サイエンス
レーザーホログラムが拓く原子スケール精度：3Dチップ実装の新時代へ
マサチューセッツ大学アマースト校の研究チームが、レーザーと特殊なレンズ（メタレンズ）を用いてホログラムを生成し、3Dチップ積層における原子スケール（0.017nm）のアライメント精度を実現する画期的な手法を開発した。この […]
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テクノロジーNVIDIAに打撃：中国向けH20チップ輸出規制で55億ドル損失へ
NVIDIAは14日、中国向けAIチップ「H20」の輸出に関連して約55億ドル（約8,500億円）の特別損失を計上すると発表した。Trump政権が4月9日、中国をはじめとする特定国へのH20チップ輸出に無期限のライセンス […]
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テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
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テクノロジーIntel、Altera株51%をSilver Lakeに売却 – FPGA事業再編で独立性強化へ
Intelは、傘下のFPGA（Field-Programmable Gate Array）事業であるAlteraの株式の過半数（51%）を、大手プライベートエクイティ企業Silver Lakeに売却することで最終合意に至 […]
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テクノロジーNVIDIA、AIスーパーコンピュータの米国内製造計画を発表：国内供給網強化と5000億ドルの巨額計画
NVIDIAは、同社製AIスーパーコンピュータを初めて米国内で一貫生産する大規模計画を発表した。アリゾナ州で最新AIチップ「Blackwell」の生産を開始し、テキサス州でスーパーコンピュータ本体を組み立てる。この動きは […]
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サイエンスレーザー冷却革命：データセンターの消費電力を40%削減する新技術
半導体チップを加熱するはずのレーザーが、逆に冷却するという直感に反する現象を利用した革新的な冷却技術が開発されつつある。この技術は、世界中のデータセンターが抱える電力消費と熱問題の解決に貢献する可能性を秘めている。 なぜ […]
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テクノロジー元Intel CEOのGelsinger氏、次世代EUV光源開発のxLight会長就任
Intelの前CEOを務めたPat Gelsinger氏が、半導体製造の未来を左右する可能性を秘めたスタートアップ、xLightの取締役会長に就任した。同氏はベンチャーキャピタルPlayground Globalでの活動 […]
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テクノロジー中国が半導体原産地規則を変更：Intelに打撃、TSMCに恩恵をもたらす新政策の全容
中国がこのほど、半導体製品の「原産地」を判定する新たな規則を発表した。ウェハーが製造された場所を原産地とみなすもので、これにより台湾積体電路製造（TSMC）など台湾のファウンドリ（半導体受託製造企業）で生産されたチップは […]
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テクノロジーSamsung 2nm 歩留まり40%超達成か？TSMC追撃へ光明、Exynos 2600量産も視野
Samsungの次世代2nmプロセス開発において、歩留まりが40%を超える水準に達したとの情報が韓国の半導体業界筋から伝えられている。低迷していた歩留まりが改善傾向を示したことで、競合TSMC追撃への期待が高まるとともに […]
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テクノロジーIntelの新CEOに中国企業数百社への投資発覚 – 軍関連・監視技術企業も、安全保障に懸念
2025年3月にIntelの新CEOに就任したばかりのLip-Bu Tan氏が、過去に中国のテクノロジー企業数百社に対し、多額の投資を行っていたことがReutersなどの調査で明らかになった。投資先には中国軍関連企業や米 […]
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テクノロジーMediaTek Dimensity 9400+発表：AI性能20%向上と10kmのBluetooth接続を実現した新フラッグシップSoC
MediaTekは、フラッグシップスマートフォン向けSoC（System on a Chip）の最新モデル「Dimensity 9400+」を発表した。既存のDimensity 9400をベースに、CPU性能、AI処理能 […]
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テクノロジーSamsung、次世代1nmプロセス開発に着手か？2029年以降の量産目指す
韓国メディアSedailyの報道によると、Samsung Electronicsが「夢の半導体プロセス」と呼ばれる1nm（ナノメートル、10億分の1メートル）チップ製造技術の開発に着手した模様だ。既に専門チームが結成され […]