テクノロジー
Samsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を […]
テクノロジーSamsung・SK hynixが42GT/s超の次世代GDDR7メモリを発表へ
次世代グラフィックスメモリが果たしてどうなるのか。SamsungとSK hynixが近く、最大42.5GT/sという驚異的な転送速度を実現する次世代GDDR7メモリの詳細を発表することで、その性能の一端が明らかになりそう […]
テクノロジーSK hynix、世界初の321層NANDフラッシュメモリの量産開始 – 半導体業界で新たな技術革新
SK hynixは、世界初となる321層4D NANDフラッシュメモリの量産を開始したことを発表した。1テラビットの記憶容量を持つこの新製品は、独自の「3プラグ」製造プロセスを採用し、2025年上半期から顧客への出荷を開 […]
テクノロジーSK hynix、世界初の16-Hi HBM3Eメモリを発表 – 48GB大容量スタックで AI性能を最大32%向上
SK hynixは、世界初となる16層積層の「16-Hi HBM3E」メモリを開発したことを発表した。現行の12層製品から4層増やすことで、1スタックあたりの容量を36GBから48GBへと33%増加させることに成功してい […]
テクノロジーNVIDIA、AI性能向上へ次世代メモリHBM4の供給前倒しをSK hynixに要請 – 競争激化するAIチップ市場
NVIDIAのJensen Huang CEOが、韓国SK hynixに対し、次世代高帯域メモリ「HBM4」の供給開始時期を6ヶ月前倒しするよう要請したことが明らかになった。SK GroupのChey Tae-won会長 […]
テクノロジーSK hynix、業界初の1c（10nmクラス）DDR5メモリを開発
SK hynixは世界初となる1c（第6世代10nmクラス）プロセスを用いた16Gb DDR5メモリの開発に成功したことを発表した。10nm範囲のDRAM技術の縮小プロセスを進める難易度は世代を重ねるごとに増しているが、 […]
テクノロジーSK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
テクノロジーSK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]
テクノロジーSK hynix、3D DRAM技術によってEUVリソグラフィコストを半減可能と報告
SK hynixが3D DRAM技術を用いてEUVリソグラフィのコストを半減できる可能性があることが明らかになった。SK hynixの研究者Seo Jae Wook氏が業界会議で発表したこの情報は、DRAM製造における大 […]
テクノロジーSK hynix、DDR5メモリ価格の最大20％値上げを発表、他社も追随か
DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM（High Bandwidth Memory）の生産にリソースが […]
テクノロジーNVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]
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SK hynix、AIチップ製造強化のため、2028年までに12兆円を投資
韓国のメモリサプライヤーSK hynixは、AI開発により益々重要になるメモリ分野において、技術開発を加速させ、競争力を強化するために、今後3年間で103兆ウォン（12兆円）の投資を計画していることが明らかになった。この […]
