
中国CXMTが次世代DDR5を年内投入へ、Samsungより「2年先行」は本当か? 4F²技術の実力に迫る
CXMTが4F²アーキテクチャのDDR5 RDIMMを年末に投入すると発表したが、仕様は一切非公開だ。韓国市場はSK hynix・Samsung株を急落させたが、根拠となった34%の試算は前提ノードを変えるだけで符号が反転する。公表されていない一点が強気と弱気の分かれ目になっている。

IntelはXeon 6+「Clearwater Forest」で2026年前半に9µmのハイブリッドボンディングを量産投入した。TSMCは2025年から6µmを提供するが、公開情報で名前が分かる量産品のピッチは両社とも9µmで並ぶ。

SK hynixがSSDの反復処理を約100個の小型H-TPUに分担させる構造を説明した。汎用CPUコア比で電力2.5%という数値の対象を確かめ、公式講演要旨と特許から処理分担の狙いを読む。

SamsungがAI向けのzNAND-TとzNAND-Iを初期開発中だと報じられた。公式公開済みのzNAND-Oとの違いを確認し、帯域幅とIOPS、KVキャッシュの移動条件、SK hynixのAIN戦略から用途別NANDの狙いを読む。

SK hynixのHBMハイブリッド接合が難航し、Samsungはサンプル出荷で先行したとの情報が報じられた。各社の公式発表と製造工程から、接合面の研磨・清浄度・時間管理、試作と量産の違いを読み解く。

Solidigmが台湾のSSD製造委託拠点を追加する。公式通知が示す12月24日の受入条件と仕様不変、台湾サーバー企業との技術的な接点を確認。CoreWeaveの長期契約とM17計画から、SSD製造網の追加が供給に効く範囲を読み解く。

SK hynixがIntelのオハイオ工場を借り、米国でメモリーを製造する案が報じられた。インディアナ後工程との違い、Intel側の建設事情、専用装置・技術移転・量産認定までの条件を一次資料から読み解く。

SK hynixは12月から、中国で企業向けSSDの条件解除を申請できる。ただし解除は自動ではなく、大連工場への米国の装置輸出許可とも別に判断される。

韓国のDRAM輸出単価が2026年8月に1kg9万2183ドル、前年同期比401%増となり金620g相当に達した。SamsungとSK hynixのHBM優先という生産配分の転換が汎用DRAMを枯らし、NVIDIAのAIサーバーからVAIOのPCまで値上げが連鎖している。

SK hynixはIndiana州でHBM先端パッケージ工場を着工した。韓国製ウェハーを現地で積層・検査し、米国顧客向けに2029年後半の量産を目指す。

SK hynixはHBM内部の接合、2.5D実装、将来の3D統合を一体設計する方向を示した。EMIBは採用決定ではなく、量産化には給電・冷却・歩留まりの検証が残る。

SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。