テクノロジー
SK hynix SSDの保証交換で購入額返金の報告、値上がり分は補償されない
SK hynix製SSDの保証交換で、代替在庫がなく購入額返金を提示された事例が報じられた。NAND高騰下では、同等品を買い直す差額が利用者負担になり得る。
テクノロジーSK hynixは量産設備へAIエージェント、SamsungはSoC検証を2日に短縮
SK hynixは後工程設備へAIエージェントを導入し、Samsungは顧客専用SoCの検証を2日に短縮した。高速化の一方で、誤動作を止める人の再検証と構内AI基盤が量産展開の条件になる。
テクノロジーSK hynix、中国NANDを2027年に50%増産か：大連で月15万枚を計画
SK hynixが中国・大連のNAND生産を2027年に月15万枚へ引き上げる計画が浮上した。実現時期はFG製品の歩留まりと装置搬入条件に左右される。
テクノロジーSolidigm、50兆ウォン評価でNasdaq上場へ。負債比率4,484%の「AIストレージ企業」が抱える構造的問題
SK hynixの米NAND子会社Solidigmが50兆ウォンの評価額でpre-IPO調達を開始した。AI需要でNAND市場が四半期83.7%成長する追い風の中、負債比率4,484%、輸出規制で制約される大連工場という構造課題を抱えた上場の行方を追う。
テクノロジーSK hynix、54兆3,000億ウォン投資を承認 Y2・M17の建設日程を確定
SK hynixが龍仁 Y2と清州 M17に計54兆3,000億ウォンを投じる。長期構想は着工日を伴う実行段階へ移ったが、装置導入は需要に応じて進む。
テクノロジーSandiskとSK hynix、HBF初のOCP仕様を公開、AI推論向け大容量メモリの共通接続を定める
初のOCP仕様はHBFのホスト接続や信頼性、ソフトウェア操作を共通化した。製品サンプル後は、HBMと併用する実機で相互運用性と電力・耐久性の検証が続く。
テクノロジーMontage、CXL 3.2メモリ拡張チップを試験生産 SamsungとSK hynixが初期検証
MontageがCXL 3.2対応メモリ拡張チップを試験生産へ移し、SamsungとSK hynixも初期検証を完了した。焦点は量産時期と実負荷性能に移る。
テクノロジーSandiskとSK hynixが賭けた新メモリ、キオクシアは独自路線で対抗
Sandiskが開発しSK hynixが標準化で連携するNANDベース新型メモリHBFは、読み込み帯域1.6TB/s・容量512GBで2.8兆パラメータ級MoEモデルを支える設計だが、少数ベンダー主導の技術が抱えるOptane的な脆さという課題も残る。
テクノロジーゲーム機や車が値上がりする理由：SK hynixの契約に隠れていた仕組みとは
SK hynixは主要顧客と最長5年の長期供給契約を締結したが、価格上限を撤廃することで市場高騰時の利益を独占する強気な設計となっている。供給確保を優先する顧客の弱みに付け込み、下落リスクを抑えつつ上昇益を享受する非対称な契約構造が鮮明になった。
テクノロジー過去最高益でも予想を5%下回ったSK hynix、HBMと汎用DRAMの採算逆転
SK hynixの2026年4〜6月期決算は、売上高と営業利益で過去最高を更新したが、汎用DRAMの急騰や製品構成の変化により市場予想には届かなかった。HBMの価格体系や出荷時期のずれが影響したものの、高い利益率と財務余力を背景に次世代製品への投資を加速させる方針だ。
テクノロジーEtchedが3億ドルを調達し初期製造を開始、SK hynixは投資家として参加
EtchedはSK hynixも参加した3億ドル調達を発表し、低電圧演算と共有メモリを組み合わせた推論クラスタの初期製造を始めた。供給契約や比較可能な性能値は未公表である。
テクノロジーSK会長「メモリ価格は異常」、AI向け需要60〜100%増との顧客要請を受け増産を提言
SK GroupのChey Tae-won会長がメモリ高騰による端末需要の縮小を警告し、2027年のAI向け顧客要請増を前に供給拡大を提言した。SK hynixの1,100兆ウォン投資戦略と量産までの時間差を検証する。
