経済

Anthropic、650億ドル調達で評価額9,650億ドルに　Claude需要は「資金調達」から「計算資源の争奪」へ

Anthropicが650億ドルを調達し、評価額は9,650億ドルに達した。Claude需要の急拡大を背景に、競争の焦点はモデル性能だけでなく計算資源の確保へ移っている。

AnthropicのCRM利用が1四半期で5倍に膨張：SalesforceのHeadless 360が映す業界転換

SalesforceがUIを廃してAPI・MCP・CLI経由のデータアクセスを提供する「Headless 360」を発表。Q1決算でAPIコールがほぼ1兆に達し、SaaSの競争軸が「UIの優秀さ」から「APIアクセスのしやすさ」へ移行しつつある。

年間サブスクの95%が「ノーリターン」：モバイルアプリ160億ドルデータが示す第一印象の壁

サブスクリプション型アプリを運営する開発者にとって、解約ユーザーを取り戻す施策——リエンゲージメントメール、割引オファー、プッシュ通知——は定番の打ち手だ。だがそれらが機能するのは、ユーザーが「戻れる状態」にある場合に限られる。RevenueCatが115,000以上のアプリ、160億ドル超の収益、10億件超の取引データをもとにまとめた「State of Subscription Apps 2026」Part 2は、年間サブスクリプション解約者の95%が復帰しないという不都合な数値を突きつけた。施策の問題ではなく、課金設計の入口段階で何かが起きている——この報告書が示すのはその構造だ。

OpenAI、Anthropicの両CEOがAI雇用崩壊論を修正：見えてきたのは「失職ゼロ」ではなく導入の遅さ

Sam Altman氏らがAI雇用崩壊論を修正した背景を、労働統計や企業導入の遅さから整理。短期の大規模失職は見えない一方、若手職や仕事の中身に残るリスクを読み解く。

EUがGoogleに史上最大のDMA制裁金を準備：自社サービス優遇の代償はいくらか

米国サプライチェーン戦略の要となるか。Critical MetalsとREalloysがグリーンランドの重希土類鉱山で15年の長期供給契約を締結

AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突

AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。

10,000件の脆弱性が1ヶ月で発覚：Mythosが暴いた「修正が追いつかない」現実

AnthropicのProject Glasswingにより、未公開モデルClaude Mythos Previewが提供されてから1ヶ月で、約50社のパートナーが10,000件超のhigh/critical脆弱性を発見した。これにより脆弱性発見能力は大幅に向上し、AIによる脆弱性スキャンのノイズ問題も解消されつつある。CloudflareやMozillaなどの企業でも脆弱性発見率が飛躍的に向上し、数十億デバイスに影響する暗号ライブラリwolfSSLの証明書偽造攻撃もAIがexploitを構築して発見したことで、セキュリティ業界は新たなフェーズに入った。

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。

石炭廃棄物から半導体原料を90%回収：中国が「ゴミの山」を重要鉱物の新供給源に変える戦略

AIがAIアルゴリズムを自ら設計：Claude Codeが40ドルで発見した推論コスト7割削減の手法とは

米国制裁がもたらした皮肉な結果：Huawei独自の「Die-on-Board」技術がストレージを変える

Huaweiは米国の技術規制下で、100層以上の3D NANDを利用できない制約を克服するため、YMTC製NANDダイを直接基板に実装する独自のDie-on-Board技術を開発した。これにより、ストレージ容量密度を33%向上させ、122TBの大容量エンタープライズSSDを実現している。また、SSD内にAIアクセラレータを統合することで、データ転送の消費電力を80%削減し、中国国内のAIインフラ需要に独自技術で対応している。