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Microsoft AIトップ、AIが仕事を奪うとの前言を撤回：「AIが奪うのは仕事ではなくタスクである」
マイクロソフトのムスタファ・スレイマン氏は、AIが代替するのは仕事全体ではなく個別のタスクであると述べ、雇用の不安を払拭し社会的な受容性を高める姿勢を示した。同社は独自の推論モデル開発も進めており、技術的な自立と生産性向上を目指す。
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テクノロジーGoogle、70以上の言語に対応するリアルタイム音声翻訳モデル「Gemini 3.5 Live Translate」を発表
Googleは、発話中に翻訳を並行して行う連続生成モデルを採用し、同時通訳のような滑らかな対話を実現する新技術を発表した。声質や感情の維持、電子透かしによる安全性確保も特徴であり、今後は会議ツールや外部アプリを通じて広く普及する見込みだ。
テクノロジーIntelファウンドリ事業に転機、Googleが300万個超のTPUを発注しNVIDIAも先端プロセスを検証へ
生成AI需要の急増に伴うTSMCの供給不足を背景に、IntelがGoogleから大規模なTPU製造を受注した。NVIDIAなども次世代プロセスの検証を開始しており、独自のパッケージング技術を強みに同社がファウンドリ市場で再起する兆しを見せている。
サイエンス宇宙人発見時のルールが16年ぶり変更。「絶対やってはいけない事」とは？
地球外知的生命体の探査指針が、SNS時代の偽情報拡散や陰謀論に対応するため16年ぶりに改訂された。新指針では、沈黙による混乱を防ぐべく検証段階からの透明な情報発信を推奨する一方、人類の安全のため無断での応答は厳格に禁止している。
サイエンス脱レアアース磁石をAIで錬成。米国が進める「量子力学×AI」による次世代永久磁石への挑戦
レアアースに依存するネオジム磁石の供給リスクを解消するため、米国エイムズ国立研究所が量子力学に基づく新次元のAI探索手法を提示した。電子構造の物理法則を内面化したこのAIは、従来のデータ駆動型では困難だった未知の磁石材料の発見を加速させる。
テクノロジーAppleがSiri AIを発表、2年前のApple Intelligence構想がようやく実装段階へ
AppleはWWDC26で、個人文脈の理解と画面認識を核とした次世代アシスタント「Siri AI」を発表した。端末内の情報を横断して操作するこの新機能は、単なる会話能力の向上に留まらず、OS全体を統合する強力な作業助手として再設計されている。
テクノロジーGoogle、NotebookLMにGemini 3.5とAntigravityを統合しリサーチ機能と出力フォーマットを大幅拡充
GoogleのNotebookLMが最新モデルの導入により、Web上の情報を自律的に検索してソースに追加する機能を備えた。コード実行環境の統合で高度なデータ分析が可能になったほか、多様な形式でのファイル出力にも対応し、リサーチの利便性が向上した。
テクノロジーAppleがWWDC26でiOS 27を発表、Siri AIとアプリ基盤をつなぐ大型更新へ
AppleはiOS 27を発表し、AIを単なる機能ではなく開発基盤として統合した。独自の生成AIモデルをアプリから直接利用できるフレームワークや、小規模開発者向けのクラウド推論コスト支援策を導入し、オンデバイス処理とプライバシーを両立させている。
テクノロジーAppleのM5 Ultra搭載Mac StudioがWWDCで発表か。TSMCの先進プロセスとパッケージング技術が支える次世代AIワークステーション
Appleは次世代のM5 Ultraチップを搭載したMac Studioを発表する見通しだ。TSMCの先端パッケージング技術を採用した本機は、最大512GBの統一メモリにより、巨大なAIモデルをローカル環境で高速に処理できる圧倒的な性能を実現する。
テクノロジー「Chat Is Dead」：OpenAIがChatGPTを自律型AIエージェントの「スーパーアプリ」へと大刷新する本当の理由
OpenAIはChatGPTを対話型から自律型エージェントへと刷新し、多様な機能を統合したスーパーアプリ化を推進する。競合のAnthropicに対抗し、収益性の高い法人市場で主導権を握ることで、将来の株式公開に向けた経営基盤の強化を狙う。
テクノロジーChatGPTの「ロックダウンモード」が個人向けにも展開開始：新たなセキュリティ設定は何を止め、何を止めないのか
OpenAIは、プロンプトインジェクションによる機密情報の流出を防ぐ新機能「ロックダウンモード」を発表した。この機能は悪意ある指示の検出ではなく、外部への通信経路を遮断することで情報の持ち出しを物理的に防ぐ設計に特徴がある。
サイエンスAIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。