テクノロジー
Micronが広島で最大級クリーンルーム増設、1γ DRAMとHBM時代の布石に
Micronは広島工場で新クリーンルームに着工し、2028年後半の装置搬入を目指す。最大1.5兆円規模の投資を通じて1γ DRAMなどの次世代AI向けメモリの量産能力を確保し、長期的な需要拡大に対応する開発・生産拠点としての役割を強化する。
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
全 659 件 / 55 ページ
テクノロジーLenovoのノートPCに中国YMTC製SSDが搭載され始める：実測で見えた性能面の課題とは
Lenovoの最新ノートPCに米規制対象の中国YMTC製SSDが採用されていることが、実機レビューにより判明した。公式仕様表には供給元が明記されないため、企業の調達担当者は性能差や規制リスクの観点から実装部品を注視する必要がある。
テクノロジーメモリ高騰は鈍るが下がらない：26年第3四半期もAI需要がDRAMとNANDを支える
メモリ市場はAIサーバー向けの需要優先により、2026年第3四半期も二桁の価格上昇が続く見通しだ。PCやスマホ向けは価格耐性が限界に近く上昇率は鈍化するが、先端製品への生産能力集中に伴う供給不足から、旧世代品を含め高値圏での推移が続く。（119文字）
テクノロジーAIメモリ優先で低価格スマホの容量改善が揺らぐ
AI向けメモリ需要の急増により、メーカーがデータセンターへの供給を優先している。その影響でスマホ向け部材の価格上昇と供給制約が続いており、メモリの値下がりを前提としてきた低価格スマホは、2027年にかけて容量維持や安価な設計が困難になる。（119文字）
テクノロジーキオクシア、第10世代BiCS FLASHのサンプル出荷を開始
キオクシアは、332層の第10世代3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb TLC製品のサンプル出荷を開始した。独自の接合技術等により、従来比でビット密度を59％向上させつつ電力効率も改善しており、AI向けSSD市場の強化を図る。
テクノロジーSamsungのHBMダミーダイ特許出願が公開。高積層化の信頼性が焦点に
SamsungはHBMの最上部に配置するダミーダイの形状を改良し、接合強度と放熱効率を高める特許を出願した。側面を三段の曲面構造にして上面を広げることで、モールド層の体積を減らしつつ機械的信頼性を向上させ、高積層化に伴う熱問題を解消する狙いだ。
テクノロジーRubin Ultraの4チップレット案見直し報道、NVIDIAのAI GPU競争は量産性へ
NVIDIAの次世代AIアクセラレーター「Rubin Ultra」において、製造上の懸念から4チップレット構成を断念し、2チップレットへ変更する計画が報じられた。同社は単体性能の追求よりも量産性を重視し、ラック単位での最適化へ舵を切った。
テクノロジーDRAM/NAND高騰が低価格PCを直撃、米国出荷は2026年Q1に7%減
2026年第1四半期の米国PC出荷台数は、AIサーバーへの部材供給優先に伴うメモリ等の価格高騰により、前年同期比で7.0%減少した。特に低価格帯の採算が悪化しており、部材確保が困難なメーカーを中心に、今後も大幅な出荷減が続くと予測される。
テクノロジーSteam MachineのシングルDDR5構成は初期のベンチマークテストでどんな結果をもたらすか？最大19.4％差が映すPC設計の弱点
ValveのSteam Machineは、16GBメモリを1枚のみ搭載するシングルチャネル構成で出荷されている。検証ではCPU負荷の高い場面や低設定での性能低下が確認されたが、専用VRAMの搭載により高画質設定での影響は限定的であり、PCとしての拡張性をどう捉えるかが購入の鍵となる。
テクノロジーMetaのCXL ASIC「Vistara」、古いDDR4再利用を実運用か。一部推論でサーバー数を最大25%減らした可能性
Metaは、退役サーバーから回収したDDR4メモリを最新世代のサーバーで再利用するための独自ASIC「Vistara」を実運用に投入した。CXL規格を介して古いメモリを低速な階層として活用することで、AI推論などのサーバー必要数を最大25%削減している。
テクノロジーTencentがCXMTメモリを長期確保か？AppleのDRAM分散調達に立ちはだかる中国国内DRAM需要
中国のDRAMメーカーCXMTがTencentと結んだ大型の長期供給契約は、同社の供給能力が中国国内の旺盛なAIやクラウド需要に優先的に割かれる可能性を示唆している。米政府の承認や技術要件に加え、この国内需要がAppleの調達戦略に影響を与える。
テクノロジーHBMの8割を握る韓国が900兆ウォン投資に踏み切る：AI急需要とCXMT台頭の二重圧力
Samsung・SK hynixが韓国南西部に計900兆ウォン（約5,800億〜6,500億ドル相当）を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。HBMの世界供給の約8割を握りながら中国CXMTの台頭とAI需要急増に迫られる韓国の、国家的賭けの内実を解剖する。
