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Memory & Storage
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AIインフラ特需による部品価格高騰がコンシューマーPC市場に逆風となる中、キオクシアはクライアント向けSSDの新シリーズ「KIOXIA BG8」と「KIOXIA EG7」を発表した。BG8はPCIe 5.0対応でメインストリームPCに高速ストレージをもたらし、EG7はQLC NAND採用でコストパフォーマンスを追求しつつ、両シリーズともにDRAMレス設計とHMB技術でTCOを最適化している。
JEDECが公開した次世代規格「LPDDR6」のロードマップは、モバイル向けだったLPDDRがAIデータセンターやハイパフォーマンス・コンピューティングへと主戦場を移すことを示している。この新規格は、x6サブチャネル構成による最大512GBの超高密度実装、着脱可能なSOCAMM2モジュールの標準化、そしてメモリ内部で演算処理を行うProcessing-in-Memory（PIM）の導入により、AI時代の「メモリの壁」を打破する。
TrendForceは、AIサーバー向け部品の優先供給により、一般サーバーの電源管理ICやベースボード管理コントローラーなどの部品調達が困難となり、2026年のサーバー出荷成長率予測を下方修正した。大手クラウド事業者が部品を確保する一方、一般企業は納期遅延や構成制約に直面し、AIブームのコストが広範囲に及ぶ見込みである。
Agentic AIの台頭により、データセンターにおけるCPU需要が急増し、コンシューマー向けCPUの価格が大幅に上昇している。DRAM価格は下落したものの、IntelやAMDの主力CPUが最大20%値上がりし、自作PCのコストは高止まりしている。この状況は、サーバー市場での需要逼迫と最先端プロセスを巡る生産枠競争が原因で、2027年まで続く可能性がある。
Googleは、AIエージェントの台頭によるインフラ要求の変化に対応するため、第8世代TPUで学習特化の「TPU 8t」と推論特化の「TPU 8i」という2つの独立したチップを導入した。これにより、フロンティアモデルの学習時間短縮と低遅延推論を実現し、用途特化によるパフォーマンスと電力効率の最大化を追求している。
DDR5メモリの高騰を受け、ASRock等が物理仕様を半減させコストを抑える新規格HUDIMMを発表した。AIサーバー向けDRAM需要増がコンシューマ市場の価格高騰を招いた結果であり、HUDIMMは性能を犠牲に手頃さを追求する妥協策だ。HKEPCのベンチマークでは、HUDIMMの性能は標準的なUDIMMの約半分に留まることが示された。
LinuxにおけるNTFSサポートの長年の課題が、2026年夏リリース予定のLinux 7.1で解決する。カーネル開発者Namjae Jeon氏が4年かけて書き直した新ドライバがメインラインに統合され、既存のFUSEベースや旧NTFS3ドライバの性能・信頼性の問題を大幅に改善する。これにより、WindowsとLinux間でのデータ転送速度が向上し、データ破損のリスクが低減され、特にマルチスレッド環境や大容量ドライブでの恩恵が大きい。
AIインフラ投資の加速によりDRAMやNAND Flashの価格が急騰し、PC用メモリの供給不足が2027年以降も長期化する見通しだ。新工場増設もAI向けHBM生産が優先されるため、一般消費者向けメモリの価格高騰と供給不足は続く。
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
東京大学の共同研究チームは、非共線型反強磁性体Mn3Snと酸化マグネシウムを積層した磁気トンネル接合において、運動量空間に生じる「幻の磁極」を利用することで、最大1000%の巨大なトンネル磁気抵抗効果を理論的に証明した。これは、外部に磁場を漏らさない反強磁性体から磁気情報を読み出すという長年の課題を解決し、超高速かつ不揮発性の次世代メモリ実現への道を開く画期的な成果である。
中国YMTCは、既存工場に加え新たに3工場を建設し、合計で月産30万枚の生産能力増強を計画している。これは2026年に価格高騰が続くメモリ市場に対し、具体的な供給能力の上積みを意味するが、実際の市場への影響は工場の稼働時期と製品の配分先によって左右されるだろう。
AIブームによる半導体需要の急増で、PCゲーマーはRAM容量を妥協しつつ、1TB以上のSSDを死守する傾向にある。これは、RAMが後から増設可能な一方で、現代のゲームが大容量を要求し、ストレージ換装が困難なためである。また、PCIe 5.0 SSDは高価で敬遠され、コストパフォーマンスに優れたPCIe 3.0や4.0が選ばれている。
