テクノロジー
AMD、次世代「Instinct MI450」でTSMC 2nmプロセス採用を正式発表
AMDのCEO、Lisa Su博士が次世代AIアクセラレータ「Instinct MI450」にTSMCの2nmプロセス技術を採用することを正式に認めた。 これは、競合するNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」が […]
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半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーIntel Xe3グラフィックスアーキテクチャを発表：Panther Lake iGPUの性能を支える技術
Intelは、次世代クライアントプロセッサ「Panther Lake」に搭載される統合グラフィックス（iGPU）の新たな心臓部、「Xe3」アーキテクチャを発表した。Lunar LakeのXe2アーキテクチャから50%以上 […]
- テクノロジー
Intelがついに「Panther Lake」を発表：18Aプロセスで拓く次世代AI PCのアーキテクチャ
2026年のPC市場を見据え、Intelが満を持して投入する次世代プロセッサ・アーキテクチャ「Panther Lake」。その心臓部には、Intelが半導体製造の覇権奪還を賭ける最新プロセス「Intel 18A」が採用さ […]
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テクノロジーCisco、AIの限界を破る51.2Tルーター発表
AIモデルの巨大化がデータセンターの物理的限界に達する中、Ciscoは業界に新たな地平を切り開く新チップ「Silicon One P200」と、それを搭載したルーター「Cisco 8223」を発表した。これは地理的に分散 […]
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テクノロジーTSMCの2nm価格、50%増の衝撃は緩和か？安堵の裏に隠された半導体業界「新常識」のからくり
半導体業界の絶対王者、TSMCの次世代プロセス「2nm」の価格を巡る観測が、大きな転換点を迎えている。これまで業界内で囁かれてきた「3nm比で50%増」という衝撃的な予測に対し、台湾メディアを中心に「10〜20%増に留ま […]
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テクノロジーApple、Teslaが狙う「ガラス基板」半導体新時代の覇権争い
AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]
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テクノロジーTSMC、2nm量産へ最終段階：早ければアリゾナでの2026年生産開始か？A14は2028年に台湾から生産開始予定
半導体業界の巨星、TSMCが次世代プロセス技術の未来を占う極めて重要な一歩を踏み出した。台湾南部の新拠点、高雄に建設中のFab 22において、同社の2nmプロセス（N2）を用いた最初のウェハー露光が成功したことが明らかに […]
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テクノロジーSamsung 2億画素センサー「ISOCELL HP5」を発表：0.5μmの超小型化とAIが拓くスマホカメラ新時代
Samsung Semiconductorは2025年10月7日、新型モバイルイメージセンサー「ISOCELL HP5」を正式に発表した。世界初となる0.5マイクロメートル（μm）ピクセルを採用し、2億画素（200MP） […]
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テクノロジーIntel Panther Lakeの詳細は10月に発表予定、Core Ultra「X」SKUのみに12個のXe3 GPUコアを搭載する可能性も
Intelの次世代クライアントCPUアーキテクチャ「Panther Lake」に関する技術情報公開が迫っている。2025年10月9日にそのアーキテクチャの核心が明らかにされる見込みだが、製品の具体的なSKU仕様や性能指標 […]
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テクノロジーウェハースケールAIチップ開発のCerebras、IPO申請を撤回：巨額調達の裏で何が起こっているのか
NVIDIAの支配するAIチップ市場に独自の戦略でAIチップ設計の急先鋒、Cerebras Systemsが市場に衝撃を与えた。シリーズGラウンドで11億ドル（約1650億円）という巨額の資金調達を完了したと発表したわず […]
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テクノロジーAIがストレージを食い尽くす：「NAND不足は10年続く」Phison CEOが鳴らす警鐘の構造的背景
生成AIの爆発的普及が、テクノロジー業界のサプライチェーンに巨大な影を落とし始めている。これまで市場の関心は、NVIDIAのGPUに代表される「計算能力」の確保に集中してきた。しかし、SSDコントローラー設計で世界をリー […]
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テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]