AMD、極低遅延メモリ規格「EXPO-ULL」を発表:DDR5のタイミング最適化でゲーミング性能を最大15%向上
AMDはDDR5メモリの新規格EXPO-ULLを発表し、厳格な低レイテンシ設定によりRyzen環境での描画安定性を向上させる。主要ベンダーが賛同するこの新基準は、実ゲームでのフレームレート底上げに加え、自作市場の製品選別にも大きな影響を与える。
AMDはDDR5メモリの新規格EXPO-ULLを発表し、厳格な低レイテンシ設定によりRyzen環境での描画安定性を向上させる。主要ベンダーが賛同するこの新基準は、実ゲームでのフレームレート底上げに加え、自作市場の製品選別にも大きな影響を与える。
Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。
NVIDIAが単なるGPUベンダーの枠を超え、PCの頭脳を再定義する。新SoC「RTX Spark」は、最大128GBの統合メモリでPCIeの限界を突破。自律型AIエージェントをローカルで駆動させ、IntelやAppleの牙城を崩すWindows on Armの全貌を徹底解説。
BloombergのMark Gurman氏が報じた最新情報によると、Apple初のスマートグラス(コード名N50)の発売が視覚AI(Computer Vision AI)の完成度不足を理由にlate 2027へ後ろ倒しとなった。「低遅延×低消費電力×精度」の3条件を小型チップで同時達成できないという技術的壁が、Metaとの競争ポジションとApple全体のウェアラブル戦略に影響を与えている。
ソフトバンクグループは、フランスで最大750億ユーロを投じ5GWのAIデータセンター容量を開発・運営する計画を発表した。低炭素電力、旧工業地帯、製造クラスターを組み合わせ、欧州AIインフラ競争の焦点を電力・用地・供給網へ広げる。
Computex 2026直前にリークされたNVIDIAの未発表SoC「N1/N1X」シリーズ。ARMアーキテクチャと次世代Blackwell GPUを融合させ、わずか45〜80Wの電力枠でRTX 5070相当の演算能力を叩き出す。このモンスターチップは、Intel、AMD、Appleが支配するモバイル・ハンドヘルドPC市場の「熱と電力の限界」をいかにして破壊するのか。その全貌と残された課題を紐解く。
中国科学院と人民解放軍が共同開発した「Air Target Agent System」は、LLMとAIエージェントを連携させ、衛星監視から標的判断までを人間の介在なしに自律実行する。Huawei Ascendチップ上で動作し、米国の輸出規制の射程外にあることが軍事AIの競争構図に新たな問いを投げかけている。
MetaのウェアラブルズVP Alex HimelのリークされたメモでAIペンダント・Supersensing Glasses・エンタープライズ向けウェアラブルの3本柱戦略が明らかに。Ray-Ban Metaスマートグラスの2025年販売700万台超という実績を足がかりに、OpenAI・Googleより先に次世代AIコンピューティングプラットフォームの覇権を確立しようとするMetaの全貌を解説する。
AIエージェントが読み込むログやMCP出力をローカルで圧縮し、不要な入力トークンを削減するHeadroomが注目を集めている。
GitHub Copilotが2026年6月1日、全プランをトークンベースのAI Credits制(1クレジット=$0.01)に移行。月額価格は据え置かれるが、月次配分を超えた利用は従量課金となり、エージェント機能のヘビーユーザーは実質コスト増に直面する。コミュニティでは乗り換えを示唆する声も広がっており、月額固定制の終焉が開発者の選択を迫っている。
Oura Ring 5は、Ouraが「40%小さい」とする小型化だけでなく、血圧傾向、呼吸、GLP-1、ケア連携をアプリに広げる発表でもある。スマートリング競争は、装着しやすいトラッカーから、日常の生体信号を健康判断の入口へ変える段階に入りつつある。
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。