テクノロジー
30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
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テクノロジーAV2 v1.0.0公開、次世代動画コーデックは「仕様待ち」から実装競争へ移った
次世代動画コーデックAV2の仕様と参照コードがバージョン1.0.0に到達し、実装の基準が確立された。今後はこの固定仕様を基に、各社がAV1を上回る圧縮効率や多様な配信形態に対応した実用的なエンコーダーやハードウェア支援の開発を本格化させる。
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テクノロジーWikimedia FoundationがCommunity Techチームを解散：ボランティア編集者がストライキを検討する事態に
ウィキメディア財団が編集者支援チームを解散したことで、ボランティアとの対立が深まっている。背景には労働組合結成を巡る不当解雇の疑いや潤沢な資金への疑問があり、反発した編集者らはサイトの更新停止や寄付妨害などの抗議活動を検討している。
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テクノロジーサーバー技術をデスクトップへ。Intel「ATX12VO V3」が仕掛ける圧倒的な電力効率革命
Intelが提唱する新規格ATX12VO V3は、電源を12V出力に絞り待機電力回路を廃止することで、劇的な電力効率の向上を実現する。マザーボード上の占有面積を大幅に削減する小型コネクタや、サーバー級の高度な電力管理機能も導入される予定だ。
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テクノロジーNoctua 初の液冷は「相変化」ではない。Asetek版とサーモサイフォン版を分ける静音戦略の正体
空冷の代名詞Noctuaが初のAIO液冷を Computex 2026 で予告。狙いは冷却力ではなくポンプ騒音ゼロだ。Asetek 協業の静音版と、別系統のポンプレス相変化版を整理する。
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テクノロジーAIサーバーを増やすほどPC・スマホのメモリが高くなる理由：HBM需要が生んだ逆説的な供給構造
AIサーバー向けHBM増産が進むほど、PC・スマホ向け汎用DRAMの供給が細るという逆説的な構造を、TrendForceが2027年グローバルメモリ市場1.28兆ドル予測の根拠として提示。エージェント型AIのKVキャッシュ需要急増と製造ラインの奪い合いが生む二重の価格高止まり圧力を解説。
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テクノロジーNVIDIAがPC用CPU市場へ、Qualcomm独占のArm版Windowsに挑む「N1X」とは
MicrosoftとNVIDIAがComputex 2026を前に「新時代のPC」を予告。座標は台北を指し、6月1日のJensen Huang基調講演で噂のArm SoC「N1X」が披露される公算が高い。GB10の系譜とQualcomm独占に挑む構図、リーク段階のスペックを整理する。
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テクノロジーツリー型をやめたAWS、ルーター69%減でスループット33%向上：疑似ランダム配線の理屈
AWSが数十年標準の階層型ネットワークを捨て、グラフ理論由来の疑似ランダム構造RNGに移行。fat-tree比でルーター69%削減・スループット33%向上を実現し、すでに大半のワークロードで稼働中だ。
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テクノロジーExynos 2600のHPBが液体窒素Snapdragonを超える持続性能スコアを発揮
ゲームやアプリを長時間使っていると、スマートフォンが次第に遅くなるのを感じたことはないか。原因は熱だ。SamsungがExynos 2600に搭載した「HPB（Heat Pass Block）」が、液体窒素で冷却したSnapdragon 8 Elite Gen 5を持続性能で74.9%対53.8%という差で突き放した。パッケージング設計が次世代SoC競争の主戦場へシフトする局面を証明するデータだ。
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テクノロジー解像度2.8cm、衛星の10倍：ポケモンGOの会社があなたのドローン写真でAIを訓練する理由
Nianticのスピンオフ企業Niantic SpatialがドローンネットワークSpexiと提携し、個人パイロットの高精細ドローン画像（解像度2.8cm）をフィジカルAI学習データに変換。衛星より10倍高精細なデータをクラウドソーシングで集める「Fly to Earn」モデルで、現実データの供給網を組み替えている。
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テクノロジー2年間見逃された性能低下：Btrfsの1行修正でLinux 7.2はDirect I/O書き込みが59%高速化
Btrfsのファイルシステムで、2023年の新マウントAPI移行時に脱落したSB_NOSECフラグを復活させる1行の修正により、同一ファイルへのDirect I/O並行書き込みが大幅に高速化。検証環境で約59%のスループット向上を実現し、Linux 7.2に組み込まれる予定。
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テクノロジーSamsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。