テクノロジー
「北朝鮮に核兵器を売るようなもの」：Anthropic CEOがNVIDIA H200の中国販売解禁を猛批判
2026年1月、スイスのダボスで開催された世界経済フォーラム（WEF）。雪に閉ざされた静謐なリゾート地で、世界のテクノロジー業界を震撼させる「舌戦」が繰り広げられた。 生成AIの安全性と倫理を最重視するAnthropic […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
全 1,205 件 / 101 ページ
テクノロジー生成AIはソフトウェア企業を殺しているのか：Adobe株価急落の深層とSaaSビジネスモデルの構造的転換
2026年を迎えたテクノロジー業界では、生成AIの波が新たな産業構造の変革を巻き起こしている。その中で、これまで高成長を謳歌してきたソフトウェア・アズ・ア・サービス（SaaS）企業、特にAdobe（NASDAQ: ADB […]
テクノロジーPS3エミュレータ「RPCS3」が“プレイ可能率70%”の壁を突破：Cellアーキテクチャ制覇への13年の軌跡と2026年最新ビルドの全貌
かつて「エミュレーションは不可能」とまで言われた怪物ハードウェア、PlayStation 3（PS3）。その難攻不落の城壁が、オープンソースコミュニティの執念によってついに崩されようとしている。 有名なオープンソースPS […]
テクノロジー2027年、NVIDIAのAI製品に採用が予測される「HBF」とは何か？HBMの容量限界を突破する次世代メモリの全貌
2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]
テクノロジーAMDはメモリ価格高騰の中、Radeon GPUの価格安定に努めると表明
2026年、PCゲーミング市場はかつてない不確実性の霧に包まれている。その震源地は、シリコンバレーの設計室ではなく、世界の半導体サプライチェーンの深層にある。人工知能（AI）市場の爆発的な拡大が、利用可能なメモリ容量（D […]
テクノロジーIntelのAI戦略は「伝説」と共に再起動する：Eric Demers招聘が示すシリコン帝国の構造改革と未来
Intelが、半導体業界における最も象徴的な「頭脳」の一人を手に入れた。 Intelは、QualcommおよびAMD（旧ATI）で数々の伝説的なGPUアーキテクチャを生み出してきたベテラン、Eric Demers（エリッ […]
テクノロジーAMDはL3の次は「L2キャッシュ」の積層を目指している：新特許『Balanced Latency Stacked Cache』が描く、超低遅延・高効率プロセッサの未来とは
現代のプロセッサ開発において、AMDが築き上げた「3D V-Cacheテクノロジー」の功績は計り知れない。CPUダイの上に大容量のL3キャッシュを垂直に積層するこの技術は、特にゲーミング性能やデータセンターでの処理能力に […]
テクノロジーSiFiveがNVIDIAとの提携を発表：RISC-VのチャンピオンによるNVLink Fusion採用がもたらすAIデータセンターの行方
AI（人工知能）の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]
テクノロジーMicrosoftは次世代Armチップに最適化されたWindows 11 26H1のテストを静かに始めている
Microsoftは2026年1月14日（現地時間）、Windows Insider ProgramのCanary Channel向けにWindows 11 Insider Preview Build 28020.137 […]
テクノロジーNVIDIAのAICパートナーに「供給20%削減」との報道：AI需要がゲーミング市場に突きつける「2026年空白説」とは
現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU（Graphics Processing Unit）は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]
テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
テクノロジーIntel Panther Lakeと次世代「PS6ハンドヘルド」の性能比較：30W対15Wに見る「効率の壁」と携帯ゲーム機の未来
2026年のCES（Consumer Electronics Show）において、Intelはモバイルゲーミング市場への本格参入を宣言した。その中心にあるのが、次世代プロセッサ「Panther Lake」だ。しかし、業界 […]