
Intel、新CEOにベテランLip-Bu Tan氏を任命 – 再建への期待で株価12%上昇
半導体大手Intelは12日、新CEOとしてLip-Bu Tan氏を任命したと発表した。同氏はCadence Design Systemsの元CEOで半導体業界のベテランとして知られる人物だ。この発表を受け、Intelの […]
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1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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半導体大手Intelは12日、新CEOとしてLip-Bu Tan氏を任命したと発表した。同氏はCadence Design Systemsの元CEOで半導体業界のベテランとして知られる人物だ。この発表を受け、Intelの […]

台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]

Googleは、単一GPUまたはTPUで動作するAIモデルとして世界最高性能を謳う新たなオープンモデル「Gemma 3」を発表した。Gemini 2.0と同じ研究と技術をベースにした同モデルは、画像やテキスト解析機能を備 […]

OpenAIは、AI特化型クラウドプロバイダーの米国CoreWeaveと最大119億ドル(約1.8兆円)規模の5年間の契約を締結したと発表した。この契約の一環として、OpenAIはCoreWeaveに3.5億ドル(約53 […]

米AI企業Cerebrasは、北米と欧州に6つの新AIデータセンターを設立すると発表した。CS-3ウェハースケールエンジンを搭載したこれらの施設は、AI推論処理能力を20倍に拡大し、1秒あたり4000万Llama 70B […]

Facebookを運営するMetaが、初の自社開発AIトレーニングチップのテスト展開を開始した。情報筋によれば、このチップはTSMCによって製造され、テスト結果次第で生産を拡大する計画だという。これはNVIDIAなどの外 […]

戦略国際問題研究所(CSIS)の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

AMDの最新アップスケーリング技術「FidelityFX Super Resolution 4(FSR 4)」がSonyとの共同開発によるものであることが公式に確認され、PlayStation主任設計者Mark Cern […]

NVIDIA GeForce RTX 50シリーズの拡大が続いている。既に発表されたRTX 5090から5070までの上位モデルに続き、3月末から5月にかけて、価格帯7万円以下をターゲットとする新たな3モデル「RTX 5 […]

元Google DeepMindの研究者が創設した人工知能スタートアップReflection AIが、自律型コーディングシステムの開発を通じてスーパーインテリジェンスの実現を目指し、総額1億3000万ドル(約195億円) […]
米国のスタートアップBolt Graphicsは、NVIDIA RTX 5090と比較して最大10倍の性能を誇るという次世代GPU「Zeus」を発表した。最大2.25TBのメモリ容量と内蔵800GbEネットワークを特徴と […]