テクノロジー
30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
Company
NVIDIA
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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テクノロジーAV2 v1.0.0公開、次世代動画コーデックは「仕様待ち」から実装競争へ移った
次世代動画コーデックAV2の仕様と参照コードがバージョン1.0.0に到達し、実装の基準が確立された。今後はこの固定仕様を基に、各社がAV1を上回る圧縮効率や多様な配信形態に対応した実用的なエンコーダーやハードウェア支援の開発を本格化させる。
テクノロジーサーバー技術をデスクトップへ。Intel「ATX12VO V3」が仕掛ける圧倒的な電力効率革命
Intelが提唱する新規格ATX12VO V3は、電源を12V出力に絞り待機電力回路を廃止することで、劇的な電力効率の向上を実現する。マザーボード上の占有面積を大幅に削減する小型コネクタや、サーバー級の高度な電力管理機能も導入される予定だ。
テクノロジーAIサーバーを増やすほどPC・スマホのメモリが高くなる理由：HBM需要が生んだ逆説的な供給構造
AIサーバー向けHBM増産が進むほど、PC・スマホ向け汎用DRAMの供給が細るという逆説的な構造を、TrendForceが2027年グローバルメモリ市場1.28兆ドル予測の根拠として提示。エージェント型AIのKVキャッシュ需要急増と製造ラインの奪い合いが生む二重の価格高止まり圧力を解説。
テクノロジーSamsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
テクノロジーAnthropic、650億ドル調達で評価額9,650億ドルに Claude需要は「資金調達」から「計算資源の争奪」へ
Anthropicが650億ドルを調達し、評価額は9,650億ドルに達した。Claude需要の急拡大を背景に、競争の焦点はモデル性能だけでなく計算資源の確保へ移っている。
テクノロジーWindows 11の最新アップデートKB5089573で最大70%高速化されるCPUブースト機能が導入
MicrosoftはWindows 11のプレビューアップデート（KB5089573）にて、UI操作時にCPUクロックを瞬間的に最大化する新機能「Low Latency Profile」を導入した。「Race to Sleep」の設計思想のもと、OSの体感速度を劇的に向上させるこの技術のメカニズムから、一部ゲーム環境への影響、そしてネイティブUI化に向けた今後の展望までを詳しく解説。
テクノロジーEUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。
テクノロジー米国制裁がもたらした皮肉な結果：Huawei独自の「Die-on-Board」技術がストレージを変える
Huaweiは米国の技術規制下で、100層以上の3D NANDを利用できない制約を克服するため、YMTC製NANDダイを直接基板に実装する独自のDie-on-Board技術を開発した。これにより、ストレージ容量密度を33%向上させ、122TBの大容量エンタープライズSSDを実現している。また、SSD内にAIアクセラレータを統合することで、データ転送の消費電力を80%削減し、中国国内のAIインフラ需要に独自技術で対応している。
テクノロジーAlibabaが新AIチップ「Zhenwu M890」を発表、狙いはNVIDIA代替よりエージェント向けフルスタック
AlibabaはAIトレーニング・推論向けプロセッサ「Zhenwu M890」を発表し、チップからモデル、提供基盤までを垂直統合した自社スタックでエージェント型AIの負荷を処理する戦略を示した。これは米国の輸出規制によるNVIDIA製品へのアクセス制約に対応し、中国国内のAIクラウド需要に応える代替ソリューションを提供するものだ。
テクノロジーSamsung Electronics、18日間の歴史的ストライキを土壇場で回避。AI半導体供給網への影響と今後の課題
Samsung Electronicsの労働組合は、競合とのボーナス格差を背景に計画していた大規模ストライキを、政府の介入による労使間の暫定合意で回避した。これにより、AIデータセンター構築に不可欠なHBMやDRAMの供給に対する市場の深刻な懸念は一時的に後退し、グローバルな半導体サプライチェーンへの影響は免れた。
テクノロジー量子コンピュータを半導体工場で量産する：IonQがボルダーに開設した新R&Dラボが示す「脱レーザー」戦略の全貌
IonQは2026年5月、コロラド州ボルダーに量子コンピューティングR&Dラボを開設し、次世代の半導体イオントラップチップの設計・試験を開始した。同社はレーザーではなく電子回路でイオンを制御するアプローチにより、標準的な半導体サプライチェーンとの親和性を高め、量産コストの大幅削減を目指しており、2026年中に256量子ビットシステムを投入し、2027〜2030年には1万〜200万量子ビット規模への到達を目指している。