DirectXにAI技術が導入 – MicrosoftとNVIDIAがニューラルシェーディングを4月にプレビュー開始へ
NVIDIAとMicrosoftは、ゲーム開発者向けにDirectXパイプライン内でAIを活用できる「ニューラルシェーディング」技術を共同開発し、4月のDirectXプレビューで提供を開始すると発表した。この技術により、 […]
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1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
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NVIDIAとMicrosoftは、ゲーム開発者向けにDirectXパイプライン内でAIを活用できる「ニューラルシェーディング」技術を共同開発し、4月のDirectXプレビューで提供を開始すると発表した。この技術により、 […]
複数の業界アナリストによると、2025年6月に発売が予想されるNintendo Switch 2は、前モデルより大幅に高額な400~500ドル(約6万円~7万5千円)の価格帯になる可能性が高いことが明らかになった。この価 […]
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ(半導体受託製造)事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
中国のAI企業DeepSeekの成功は、2025年1月、金融市場と米国の主要テクノロジー企業に衝撃を与えた。しかし、これはそれほど驚くべきことではなかったはずである。 なぜなら、何十年もの間、中国の多くの企業が競争優位性 […]
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]
半導体大手Intelは12日、新CEOとしてLip-Bu Tan氏を任命したと発表した。同氏はCadence Design Systemsの元CEOで半導体業界のベテランとして知られる人物だ。この発表を受け、Intelの […]
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
Googleは、単一GPUまたはTPUで動作するAIモデルとして世界最高性能を謳う新たなオープンモデル「Gemma 3」を発表した。Gemini 2.0と同じ研究と技術をベースにした同モデルは、画像やテキスト解析機能を備 […]
OpenAIは、AI特化型クラウドプロバイダーの米国CoreWeaveと最大119億ドル(約1.8兆円)規模の5年間の契約を締結したと発表した。この契約の一環として、OpenAIはCoreWeaveに3.5億ドル(約53 […]
米AI企業Cerebrasは、北米と欧州に6つの新AIデータセンターを設立すると発表した。CS-3ウェハースケールエンジンを搭載したこれらの施設は、AI推論処理能力を20倍に拡大し、1秒あたり4000万Llama 70B […]
Facebookを運営するMetaが、初の自社開発AIトレーニングチップのテスト展開を開始した。情報筋によれば、このチップはTSMCによって製造され、テスト結果次第で生産を拡大する計画だという。これはNVIDIAなどの外 […]
戦略国際問題研究所(CSIS)の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]