
NVIDIAの液冷技術が大きく進化:水効率300倍、エネルギー消費を劇的削減
NVIDIAが次世代AIデータセンター向けラックスケールシステム「GB200 NVL72」および「GB300 NVL72」に採用された革新的な液冷技術が、従来の冷却方式と比較して水使用効率を約300倍向上させたことを発表 […]
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1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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NVIDIAが次世代AIデータセンター向けラックスケールシステム「GB200 NVL72」および「GB300 NVL72」に採用された革新的な液冷技術が、従来の冷却方式と比較して水使用効率を約300倍向上させたことを発表 […]

MetaとBooz Allen Hamiltonが共同開発したAI技術スタック「Space Llama」が、国際宇宙ステーション(ISS)の米国国立研究所に配備された。オープンソースのAIモデルLlama 3.2を基盤と […]

SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]

中国の習近平国家主席が、人工知能(AI)分野における「自立自強」の考えを改めて強く打ち出した。米国の技術的制約が強まる中、核心技術とされる先端半導体(チップ)と基盤ソフトウェアの国産化を最重要課題と位置づけ、国家総力戦で […]

中国のAI企業DeepSeekから、次世代AIモデル「DeepSeek R2」に関する驚くべき噂が浮上している。報じられている内容が事実であれば、この新モデルはHuawei製のAIチップを活用し、OpenAIのGPT-4 […]

Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]

Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E(High Bandwidth Memory 3E)メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics(以下、Samsung)を […]

AI(人工知能)開発競争が激化する中、AMDが長年のライバルであるNVIDIAの牙城を崩すべく、本腰を入れた取り組みを開始した。CEO Lisa Su氏の号令の下、ソフトウェアの抜本改革、開発者コミュニティとの連携強化、 […]

TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]

NVIDIAのAIアシスタント「G-Assist」が、新たにプラグイン機能を搭載した。これにより、ユーザーは独自のAI機能を作成・統合し、PCの操作性や機能を自分好みに拡張できるようになる。ゲームの最適化にとどまらず、日 […]

AI開発競争の過熱は連日報じられているが、そんな中、中国の一部のデータセンターが保有するNVIDIA GeForce RTX 4090D GPUが大量に市場へ放出し始めているとの報告がDigiTimesによって報じられて […]

中国のテクノロジー大手であるByteDance、Alibaba、Tencentが、米国の新たな輸出規制が発効する直前に、NVIDIA製のAIチップ「H20」を大量に発注していたことが明らかになった。その規模は総額120億 […]