テクノロジー
NVIDIA G-Assist、誰でも開発可能なプラグイン機能でAI PCの活用範囲を大幅拡大
NVIDIAのAIアシスタント「G-Assist」が、新たにプラグイン機能を搭載した。これにより、ユーザーは独自のAI機能を作成・統合し、PCの操作性や機能を自分好みに拡張できるようになる。ゲームの最適化にとどまらず、日 […]
Company
NVIDIA
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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テクノロジー中国でAI需要が失速？データセンターがNVIDIA RTX 4090Dを大量売却する異例の事態に
AI開発競争の過熱は連日報じられているが、そんな中、中国の一部のデータセンターが保有するNVIDIA GeForce RTX 4090D GPUが大量に市場へ放出し始めているとの報告がDigiTimesによって報じられて […]
テクノロジー中国テック大手3社が米国規制前にNVIDIA H20 AI GPUを120億ドル分大量購入
中国のテクノロジー大手であるByteDance、Alibaba、Tencentが、米国の新たな輸出規制が発効する直前に、NVIDIA製のAIチップ「H20」を大量に発注していたことが明らかになった。その規模は総額120億 […]
テクノロジーIntel、新CEOの下で約2万人規模の大規模人員削減を計画か
半導体大手Intelが従業員の約20%にあたる約2万人規模の大幅な人員削減を計画していることが、Bloombergによって報じられた。これは新たに就任したLip-Bu Tan CEOが主導する構造改革の一環で、管理層の合 […]
テクノロジー英国Wayve、自動運転技術の開発拠点を日本に設立 – 日産との協業で次世代AIドライバーを加速
英国発の自動運転技術スタートアップWayveが、日本市場への本格参入を発表した。同社は2025年4月22日、横浜に新たなテスト・開発センターを開設。独自の「Embodied AI（身体化されたAI）」技術を武器に、日本の […]
テクノロジーNVIDIA、DeepSeekと連携し中国特化カスタムAIチップ開発か？米中貿易摩擦下の大胆な戦略転換
米国による厳格化した輸出規制の中、NVIDIAが中国のAI企業DeepSeekと提携して「中国特化型」のAIチップを共同開発する計画があると報じられている。この動きは、重要な中国市場でのシェア維持と現地サプライチェーンへ […]
テクノロジーHuawei Ascend 920：NVIDIAのH20禁輸直後に発表された次世代AIチップ、900 TFLOPSの演算性能で中国AI市場を席巻へ
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 920」を開発中であるとの報道が相次いでいる。中国の半導体メーカーSMICの6nmクラスプロセスを採用し、米国の輸出規制により供給が制限されたNVIDIA H20チッ […]
テクノロジー革命的AI技術「FramePack」登場：6GBのVRAMで高品質長尺動画生成が可能に
スタンフォード大学の研究者、Lvmin Zhang氏とManeesh Agrawala氏が、動画生成AIの常識を覆す技術「FramePack」を発表した。この革新的なニューラルネットワーク構造は、わずか6GBのビデオメモ […]
テクノロジーNVIDIA CEO、中国市場の重要性を強調―米国の輸出規制下でも協力継続を約束
NVIDIAのJensen Huang CEOが中国・北京を訪問し、中国国営メディアCCTVのインタビューで中国市場の重要性を強調した。米国が同社のH20人工知能(AI)チップの中国向け出荷に新たな制限を課す中、Huan […]
テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
テクノロジーTSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社（JV）設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]
テクノロジーJEDEC、HBM4規格を正式発表：最大2TB/s帯域で次世代AI・HPCメモリの新時代へ
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ（HBM）の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]