テクノロジー
NVIDIA RTX 5080 Superは24GBへ？ VRAM増強の噂浮上、RTX 5070 Superは18GBか
NVIDIAの最新世代GPU「GeForce RTX 50」シリーズが登場して間もないが、早くも性能強化版「Super」モデルの噂が業界を駆け巡っている。特に注目されるのは、RTX 5080 Superが24GB、RTX […]
Company
NVIDIA
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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テクノロジーIBM、米国へ1500億ドル投資：AI・量子開発加速へ
巨大IT企業IBMは、今後5年間で米国に1500億ドルという巨額の投資を行う計画を発表した。この大規模投資は、特に人工知能（AI）と量子コンピュータの研究開発および米国内での製造を加速し、同国の技術的リーダーシップを強化 […]
テクノロジーHuawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
テクノロジーNVIDIAの液冷技術が大きく進化：水効率300倍、エネルギー消費を劇的削減
NVIDIAが次世代AIデータセンター向けラックスケールシステム「GB200 NVL72」および「GB300 NVL72」に採用された革新的な液冷技術が、従来の冷却方式と比較して水使用効率を約300倍向上させたことを発表 […]
サイエンスMetaとBooz Allenが共同開発した「Space Llama」、国際宇宙ステーションに配備され宇宙AI活用の新時代を開く
MetaとBooz Allen Hamiltonが共同開発したAI技術スタック「Space Llama」が、国際宇宙ステーション（ISS）の米国国立研究所に配備された。オープンソースのAIモデルLlama 3.2を基盤と […]
テクノロジーSK hynix、驚異の2TB/秒処理能力を持つ次世代メモリHBM4を世界初公開
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
テクノロジー習近平主席、AI自立に向け半導体・ソフトウェア開発を最重要課題に―米中技術戦略の新展開
中国の習近平国家主席が、人工知能（AI）分野における「自立自強」の考えを改めて強く打ち出した。米国の技術的制約が強まる中、核心技術とされる先端半導体（チップ）と基盤ソフトウェアの国産化を最重要課題と位置づけ、国家総力戦で […]
テクノロジーDeepSeek R2の新たな噂：GPT-4比97%コスト減やHuaweiチップで全面開発と伝えられる
中国のAI企業DeepSeekから、次世代AIモデル「DeepSeek R2」に関する驚くべき噂が浮上している。報じられている内容が事実であれば、この新モデルはHuawei製のAIチップを活用し、OpenAIのGPT-4 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、NVIDIA・Broadcomなど大手顧客から高評価 – TSMCに先行か
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]
テクノロジーGoogle、SamsungのHBM3E採用を中止 – NVIDIAの認証テスト不合格で危機深まるSamsungの半導体事業
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics（以下、Samsung）を […]
テクノロジーAMD、NVIDIA追撃へ本腰：AI覇権獲得へ「戦時体制」宣言
AI（人工知能）開発競争が激化する中、AMDが長年のライバルであるNVIDIAの牙城を崩すべく、本腰を入れた取り組みを開始した。CEO Lisa Su氏の号令の下、ソフトウェアの抜本改革、開発者コミュニティとの連携強化、 […]
テクノロジーTSMC、40倍性能を実現する次世代パッケージング技術「SoW-X」発表
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]