Semiconductor Manufacturing International Corp

Semiconductor Manufacturing International Corp（SMIC、中芯国際）は、2000年に設立された中国・上海本社の半導体ファウンドリ企業である。中国最大の半導体受託製造企業であり、国有企業として位置づけられる。イタリアに子会社Semiconductor Manufacturing International（Italy）を持つ。

概要

SMICは電子部品の製造を業種とする半導体メーカーで、ファウンドリとして外部の半導体設計企業から製造を受託する事業モデルを採る。中国政府系資本の影響下にある国有半導体メーカーとして知られ、公式サイトはsmics.comである。国内呼称としては中芯国際、中芯国際集成電路製造の名でも通用している。

沿革

2000年の設立以降、SMICは中国国内の半導体製造能力の中核として拡大してきた。中国政府が半導体自給を国家的な優先課題として掲げる中、SMICは国内最大のファウンドリとしての地位を確立し、イタリアにも子会社を展開するなど事業範囲を広げてきた。

技術的位置づけ

SMICが事業を行う環境は、米国主導の輸出規制の影響を強く受けている。先端リソグラフィ装置やDUV・EUV露光装置へのアクセス制限は、中国国内ファウンドリ全体の製造プロセス微細化を制約する要因となっており、SMICもこの構造的な課題の中に置かれている。中国国内では、装置の国産化やアーキテクチャ側での工夫によって制約を回避する動きが進んでおり、SMICのようなファウンドリはこうした国内サプライチェーンの受け皿としての役割も担っている。

主要な動向

2026年に入り、中国の半導体製造装置を巡る国際的な動きが相次いで表面化した。2026年6月には、オランダが米国主導の半導体供給網構想Pax Silicaに正式参加し、ASML製装置を巡る輸出管理が一段と強化される方向が示された。同月には、中国企業がASML製DUV露光装置のリバースエンジニアリングに失敗し、ASMLに修理を依頼したとする事案も報じられ、装置国産化の難しさが浮き彫りになった。一方で、2025年12月には深センで国産EUVリソグラフィ装置のプロトタイプが完成したとの報道もあり、装置調達の制約を国内技術で克服しようとする動きも進んでいる。

こうした製造装置を巡る環境変化は、SMICのような中国最大のファウンドリの事業基盤に直接関わるものである。同時期には、Huaweiが最先端製造装置に依存しない新たな設計パラダイム「LogicFolding」を発表し、AlibabaがAI向けチップ「Zhenwu M890」を発表するなど、製造工程の制約を設計側の工夫で補う動きが中国のチップ産業全体で広がっている。またIntelと台湾UMCの技術ライセンス協力や、TSMC元副社長のIntel移籍問題など、ファウンドリ業界の技術・人材の流動性を巡る話題も相次いでおり、SMICを含む世界のファウンドリ勢力図に影響を与える可能性がある局面が続いている。