テクノロジー
村田の受注残高比率が2018年最悪期を超えた理由、AIサーバーが変えたMLCC争奪戦
TrendForceの発表によると、AIサーバー向け高性能MLCC需要の急増で村田製作所の受注残高比率が2018年の史上最悪不足期を上回った。SEMCOと太陽誘電のBB比もコロナ後で最も高い水準に達しており、コンシューマー向け製品への波及が今後の焦点になる。
Tech Product
MI450
別名: AMD Instinct MI450, MI450, Instinct MI450
Overview
最終更新: 2026年7月11日AMDのInstinctシリーズに属する次世代AIアクセラレータ。NVIDIAの次世代プラットフォームに対抗する製品として位置づけられており、HBM4メモリの搭載が予定されている。
Mentioned Articles
8 件
テクノロジー「電子工業の米」MLCCが急騰、AI基板の設計変更で高容量品に需要集中
AIインフラ投資の拡大に伴い、高容量で小型なMLCCの需要が急増し、スポット市場で価格が高騰している。AIサーバーの基板設計において特定仕様の部品使用数が大幅に増えており、歩留まりや生産能力の制約から量産を左右する重要部材となっている。
テクノロジーAMDとMeta、6GW規模のGPU導入に関する1000億ドル規模の複数年契約を締結：AIインフラ競争は覇権争いからエコシステム共創への新次元へ
2026年2月24日、AMDとMetaは次世代AIインフラストラクチャーの構築に関する、長期かつ複数世代にわたる極めて大規模な戦略的パートナーシップの締結を発表した。この契約の中心となるのは、最大6ギガワット（GW）とい […]
テクノロジーNVIDIAとOpenAI、「1000億ドルの蜜月」に走る亀裂：推論チップを巡る覇権争いと戦略的デカップリングの深層
2025年9月、世界を驚かせたNVIDIAとOpenAIによる「1000億ドル（約15兆円）の巨額投資と10ギガワット規模のAIインフラ構築」という壮大な合意。AI時代の「黄金の同盟」と目されたこの計画が、発表からわずか […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
テクノロジーAMD、NVIDIA Vera Rubinに挑む次世代AIアクセラレータ「Instinct MI400」を公開
AMDは、同社のFinancial Analyst Day 2025において、AIおよびHPC市場における次世代の戦略的製品となるInstinct MI400シリーズ、および将来のMI500シリーズのロードマップを公開し […]
テクノロジーAMD、次世代「Instinct MI450」でTSMC 2nmプロセス採用を正式発表
AMDのCEO、Lisa Su博士が次世代AIアクセラレータ「Instinct MI450」にTSMCの2nmプロセス技術を採用することを正式に認めた。 これは、競合するNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」が […]
テクノロジーAI半導体の勢力図、激変へ：SamsungとAMDがOpenAIを核に結託、NVIDIA・SK hynix連合の牙城に挑むHBM4戦略の全貌
AI（人工知能）革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]