
LG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
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DRAMとは、Dynamic Random Access Memoryの略で、コンピュータの主記憶装置として広く使用される揮発性メモリの代表的な種類だ。Samsung、SK hynix、Micronの3社が世界シェアの約90%を占め、AI向けHBMやスマートフォン向けLPDDRなど多岐にわたる用途で需要が拡大している。
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かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]

2025年第1四半期の世界DRAM市場において、長年王座に君臨してきたSamsung Electronicsが、韓国のライバルであるSK hynixに市場シェアで逆転を許し、2位に後退したことが明らかになった。市場調査会 […]

半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV(高開口数 極端紫外線)リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]

半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2025年から2026年にかけて引き上げる計画を正式に発表した。この動きは、メモリ市場全体 […]

Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]

Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17 Pro」シリーズについて、12GBのRAMが搭載される可能性が改めて報じられている。現行の8GBから50%増加するこのアップグレードは、Appleがより高度なAI […]

2025年第1四半期のDRAM市場が広範な価格下落に直面する見通しとなった。市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、季節要因と消費者需要の低迷が重なり、PC、サーバー、モバイル、グラフィックスなど主要セグ […]

半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も下落したことが明らかになった。この急激な価格下落の背景には、PC市場や消費者向け電子機器 […]

AI技術の急速な発展に伴い、半導体産業全体が大きな転換期を迎えている。特に注目すべきは、AIシステムの基盤を支えるDRAMとNANDフラッシュメモリ市場の急成長だ。業界アナリストの最新予測によると、2024年にはこれらの […]

韓国科学技術院(KAIST)が支援するスタートアップ、Panmnesiaが、AI GPUの性能を劇的に向上させる可能性を秘めた革新的な技術を発表した。この新技術により、GPUは内蔵メモリの制限を超えて、PCIeバスを介し […]

コンシューマ向けPCIe 5.0 SSDが登場し始めてから1年が経つが、まだまだ高価な部類に入り、これが普及の妨げになっている。だが、Phisonが今後リリースを予定している「PS5031-E31T」SSDコントローラー […]

エレクトロニクス機器のエネルギー効率を向上させるため、マイクロチップ上に直接エネルギーを蓄えることが出来るコンデンサを組み込む研究が進められている。これは未だ達成されていない目標であるが、今回Lawrence Berke […]