テクノロジー
TSMCの値上げ通告にNAND・DRAM価格の急騰、iPhone 18は大幅な値上げを避けられない可能性
半導体製造のトップランナーである台湾積体電路製造（TSMC）が、Appleを含む主要顧客に対し、最先端半導体の価格引き上げを通知し始めたとの報道が駆け巡っている。これはスマートフォンの進化を支えてきた「ムーアの法則」が経 […]
Term
DRAM
DRAMとは、Dynamic Random Access Memoryの略で、コンピュータの主記憶装置として広く使用される揮発性メモリの代表的な種類だ。Samsung、SK hynix、Micronの3社が世界シェアの約90%を占め、AI向けHBMやスマートフォン向けLPDDRなど多岐にわたる用途で需要が拡大している。
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テクノロジーSamsung・SK hynixがメモリ価格を最大30%引き上げへ
AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]
テクノロジーウェハースケールAIチップ開発のCerebras、IPO申請を撤回：巨額調達の裏で何が起こっているのか
NVIDIAの支配するAIチップ市場に独自の戦略でAIチップ設計の急先鋒、Cerebras Systemsが市場に衝撃を与えた。シリーズGラウンドで11億ドル（約1650億円）という巨額の資金調達を完了したと発表したわず […]
テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
テクノロジーAIブームの余波、Raspberry Piを直撃。メモリ高騰で一部製品が価格改定
AI技術の指数関数的な進化が、世界のテクノロジー産業の構造を大きく揺さぶっているが、その巨大な潮流の余波が、今、我々の身近なシングルボードコンピュータ（SBC）の代名詞であるRaspberry Piにまで及んでいる。Ra […]
テクノロジーSSDは0.5ペタバイトに到達：Samsung、512TBのPCIe 6.0 SSDを2027年投入へ
中国・深センで開催された「Global Memory Innovation Forum 2025」にて、Samsung Electronicsはストレージ技術の着実な進歩を実現するロードマップを公開した。AIの進化がデー […]
テクノロジーDDR4・DDR5価格は10月にも二桁上昇、異例の長期高騰は2026年末まで続くか
世界的なDRAM（記憶用半導体）市場が、にわかに沸騰している。生成AIブームを背景とした未曾有の需要拡大と、大手メーカーの戦略転換が引き起こした旧世代製品の供給不足という、2つの巨大な波が重なり合った結果だ。特に2025 […]
テクノロジーAIブームの影、PCストレージを直撃：Western Digitalが全HDD値上げ、データインフラの危機が表面化
生成AIの爆発的な普及が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その巨大な需要の波はついに、私たちの身近なPCパーツであるストレージ市場にまで到達した。半導体大手のWestern Digitalは2025年9月15日、AI […]
テクノロジー米中半導体戦争、新局面へ：米国がSamsung・Intel・SK hynixの「特権」を剥奪、サプライチェーンに大打撃か
2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]
テクノロジーDRAMとNANDの融合を目指す「ULTRARAM」が量産化へ：夢の量子メモリは「死の谷」を越えられるか
DRAMの速度、NANDの不揮発性、そして極めて低い消費電力。この3つを兼ね備える「ユニバーサルメモリ」は、コンピュータアーキテクチャにおける長年の悲願であった。英国のQuinas TechnologyとIQE plcが […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
テクノロジーExynos 2600、”発熱問題”の解決に光明か？新冷却技術「HPB」投入の噂
長年、Samsungの自社製SoC（System-on-a-Chip）「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]