テクノロジー
DRAM・NAND価格が急落、消費者需要の低迷で1か月で約20%の下落を記録
半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も下落したことが明らかになった。この急激な価格下落の背景には、PC市場や消費者向け電子機器 […]
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DRAM
DRAMとは、Dynamic Random Access Memoryの略で、コンピュータの主記憶装置として広く使用される揮発性メモリの代表的な種類だ。Samsung、SK hynix、Micronの3社が世界シェアの約90%を占め、AI向けHBMやスマートフォン向けLPDDRなど多岐にわたる用途で需要が拡大している。
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テクノロジーAI需要に押され、2024年のメモリ業界は記録的な収益を記録、DRAM価格は今後上昇の予測も
AI技術の急速な発展に伴い、半導体産業全体が大きな転換期を迎えている。特に注目すべきは、AIシステムの基盤を支えるDRAMとNANDフラッシュメモリ市場の急成長だ。業界アナリストの最新予測によると、2024年にはこれらの […]
テクノロジーAI GPUが低遅延でDRAMやSSDをメモリとして利用できる「CXL-GPU」テクノロジーをPanmnesiaが発表
韓国科学技術院（KAIST）が支援するスタートアップ、Panmnesiaが、AI GPUの性能を劇的に向上させる可能性を秘めた革新的な技術を発表した。この新技術により、GPUは内蔵メモリの制限を超えて、PCIeバスを介し […]
テクノロジーPhisonの新型SSDコントローラー「PS5031-E31T」はヒートシンクレスで低価格なPCIe 5.0 SSDを実現する
コンシューマ向けPCIe 5.0 SSDが登場し始めてから1年が経つが、まだまだ高価な部類に入り、これが普及の妨げになっている。だが、Phisonが今後リリースを予定している「PS5031-E31T」SSDコントローラー […]
サイエンス電子機器に大変革をもたらす可能性を秘めた画期的な技術が開発された
エレクトロニクス機器のエネルギー効率を向上させるため、マイクロチップ上に直接エネルギーを蓄えることが出来るコンデンサを組み込む研究が進められている。これは未だ達成されていない目標であるが、今回Lawrence Berke […]
テクノロジーiPhone 16シリーズは全モデルが8GB RAMを搭載するがオンデバイスAIにはまだ足りない
AppleのiPhoneはAndroidと比較して少ないRAMでも効率的に動作すると主張されており、ハイエンドのAndroidスマートフォンが12～16GB、場合によっては24GBのRAMを搭載するのに比較して、iPho […]
テクノロジーMicron、次世代グラフィックボード向け「GDDR7」メモリのサンプル出荷を開始、搭載製品は2024年後半登場
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60％の帯域幅向上を実現しており、N […]
テクノロジーSamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]
テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
サイエンス夢のメモリの実現か？実用的な相変化メモリの製造に成功と韓国の研究者が報告
我々が一般的に使用しているコンピューティングデバイスに使用されているDRAMは、高速ではあるが、揮発性でもあるため、電源を切るとデータを保持できなくなる性質がある。そのため、データ・ストレージとしては使い物にならない。一 […]
テクノロジーSK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
テクノロジーSamsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという […]