
Cadenceが2026年に握った2つの先端ノード挑戦者、RapidusとIntel Foundryの設計網
Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。
別名: Process Design Kit, プロセス設計キット
ファウンドリが設計者に提供する、製造ルールや標準セル、シミュレーションモデルなどをまとめた開発キット。設計チームはこのPDKを用いることで、特定の製造ラインに最適化されたチップ設計を行うことが可能になる。

Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm(SF1.4)開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。

Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。

Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。

日本の半導体製造ベンチャーRapidusが開発中の2nmプロセス「2HP」が、業界の巨人TSMCの次世代プロセス「N2」と実質的に同等のロジック密度を達成したことが報じられている。これは、長らく台湾と韓国のメーカーが支配 […]

日本の半導体産業史において、歴史的な一歩となる一日が訪れた。2025年7月18日、国策半導体企業Rapidusは、北海道千歳市に建設中の最新鋭工場「IIM-1」において、次世代の2nmプロセスを採用した半導体のプロトタイ […]