TSMC

TSMC（台湾積体電路製造）は、1987年に台湾で設立された世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であり、微細化技術の最先端を走りながらAppleやNVIDIAなど多数のファブレス企業のチップ製造を担う中核的存在である。

概要

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、半導体の製造に特化したファウンドリビジネスモデルを世界で初めて確立した企業である。自社で製品の設計を行わず、顧客であるファブレス企業やIDMから委託された設計データに基づいて半導体チップの製造のみを行う。このモデルにより、顧客と競合することなく、製造技術の開発と生産能力の拡充に専念する体制を構築している。

沿革

1987年、モリス・チャン（張忠謀）によって台湾の新竹市で設立された。設立当初は台湾政府やフィリップスなどの出資を受け、産業育成政策を背景に成長を遂げた。1990年代以降、半導体産業において設計と製造の水平分業化が進む中で、ファウンドリとしての地位を確立した。1997年には台湾の証券取引所に上場し、同年に米国のニューヨーク証券取引所（NYSE）にも預託証券として上場を果たしている。

特徴

最大の強みは、極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術などを駆使した最先端プロセスの量産能力である。7ナノメートル（nm）、5nm、3nmといった微細化プロセスを他社に先駆けて量産化し、スマートフォン用SoCや高性能コンピューティング向けGPUなどの製造を担っている。また、2.5D/3Dパッケージング技術（CoWoSなど）といった後工程の高度化にも注力しており、AI半導体の需要増大に対応している。

現状

近年は地政学的リスクの軽減や各国のサプライチェーン強靱化政策に応じる形で、台湾外での生産拠点構築を進めている。米国アリゾナ州での新工場建設をはじめ、日本の熊本県（JASM）やドイツのドレスデンでの合弁工場設立など、グローバルな製造網の構築を推進している。一方で、最先端プロセスの研究開発や主要な量産拠点は引き続き台湾国内に維持しており、世界の半導体産業における中枢としての役割を担い続けている。