TSMC、Intelファウンドリ事業の共同運営を提案:NVIDIA、AMDらと提携模索
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
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台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
長年にわたり半導体技術の最前線を走り続けてきたIntelが、その根幹を揺るがす重大な岐路に立たされている。同社が次世代プロセス技術である14Aノードにおいて、大規模な外部顧客を獲得できなければ、先端チップ製造事業から撤退 […]
最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]
スイスの半導体企業SEALSQは2025年10月20日、ニューヨークで開催された「Q+AI 2025 Conference」において、業界初となる耐量子計算機暗号(PQC)アルゴリズムをハードウェアに直接組み込んだセキュ […]
中国の半導体メーカーTongfu Microelectronicsが、高帯域幅メモリ(HBM)の第2世代となるHBM2の試験生産を開始したことが明らかになった。同社の参入は、中国半導体産業の技術的自立に向けた重要な一歩と […]
世界の半導体メモリ市場において、従来の商慣習を根底から覆す異常な価格決定メカニズムが常態化しつつある。人工知能(AI)インフラに対する爆発的な投資がデータセンター向けの高性能メモリ需要を牽引する中、汎用DRAMおよびNA […]
米国の半導体輸出規制という逆風の中、技術的自立を目指す中国だが、その切り札であるはずの国産AIチップの「アキレス腱」が露呈している。Financial Timesの報道によると、国産AIチップの電力効率は米NVIDIA製 […]
日本の半導体製造ベンチャーRapidusが開発中の2nmプロセス「2HP」が、業界の巨人TSMCの次世代プロセス「N2」と実質的に同等のロジック密度を達成したことが報じられている。これは、長らく台湾と韓国のメーカーが支配 […]
AI(人工知能)半導体市場が、熱狂と警戒感の狭間で揺れている。著名投資家が「バブル」への警鐘を鳴らす一方で、未来の成長を信じる巨額の資金が新たな挑戦者へと流れ込む。このダイナミックな市場の動きを象徴する出来事が起きた。A […]
かつて世界最大の半導体メーカーとして君臨したIntelが、新たな転機を迎えようとしている。新たな報道によって、大手プライベートエクイティファームApollo Global Managementから、最大50億ドルの投資提 […]
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、3nmと5nmプロセスだけで、わずか3四半期で1兆台湾ドル(約4兆5,000億円)を超え […]
Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、 […]