テクノロジー
ASML独占に風穴か？Inversion Semiconductorが挑む「小型粒子加速器」による次世代EUVリソグラフィ
半導体業界の巨人ASMLが築き上げたEUV（極端紫外線）リソグラフィという牙城に、サンフランシスコから現れた無名のスタートアップが真…
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半導体
2289件の結果
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、コストは台湾比10%増程度か – 定説覆す新分析
TechInsightsの最新調査によると、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設中の最新鋭半導体工場（Fab 21）におけるウェハ…
テクノロジーAMD、中国向けAIチップ輸出規制で最大8億ドル損失 – MI308が対象
米半導体大手AMDは、Trump政権による新たな輸出規制強化を受け、中国向けAIアクセラレータ「 Instinct MI308 」に…
サイエンスGlobalFoundriesとQuantum Motion、1024量子ドットチップの開発で提携 – 量子コンピュータの商用化に向け大きな一歩
英国の量子コンピューティング企業Quantum Motionと世界有数の半導体メーカーGlobalFoundries（GF）は、スケ…
テクノロジーIntel、経営再建策の一環として保有するArm株を全て売却
Intelが経営危機の渦中で秘密裏に大胆な資産売却を行っていたことが明らかになった。世界有数の半導体メーカーであるIntelは、チッ…
テクノロジーTSMC、最先端1.4nm『Fab 25』を2025年着工、2028年量産開始
TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル（nm）製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設…
テクノロジーPhononic、革新的なCPU冷却技術「Hex 2.0」を発表 – パッシブとアクティブ冷却の融合
半導体業界で注目を集める新たな冷却技術が登場した。スタートアップ企業のPhononicが発表した、革新的なCPU冷却器「Hex 2.…
テクノロジーTSMC熊本第2工場、2029年へ稼働延期：背景にアリゾナ優先の地政学とインフラ問題の二重奏
半導体ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県菊陽町で進める第2工場の稼働時期が、当初計画の2027年後半から最…
テクノロジーNVIDIAのAIチップ供給に「大きなボトルネック」、EUが調査の可能性
欧州連合（EU）の競争政策担当者が、半導体大手NVIDIAのAIチップ供給に関する懸念を表明した。AIアクセラレータ市場におけるNV…
テクノロジーSamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地
…標準状態で11.7Gbpsを実現しており、これはJEDEC（半導体技術協会）の標準規格である8Gbpsを約46%上回る数値である。さ…
テクノロジーNVIDIAのAIチップ中国シェア55%に後退、国産勢が41%を奪取
米国の輸出規制強化と中国政府の国産チップ推進策が、世界最大級のAI半導体市場の地図を塗り替えつつある。調査会社IDC（Interna…
テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそう…