Appleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
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IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
英国の量子コンピューティング企業Quantum Motionと世界有数の半導体メーカーGlobalFoundries(GF)は、スケーラブルなシリコンプラットフォームを基盤とした量子プロセッサの共同開発で提携したことを発 […]
Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit(TPU)v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
CES 2026の喧騒の中、半導体大手Broadcomが投じた一石は、無線通信業界における長年の「速度至上主義」に終止符を打つ決定的なシグナルとなった。 現地時間2026年1月6日、Broadcomは次世代Wi-Fi規格 […]
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM(高帯域幅メモリ)の「ベー […]
2025年12月16日、AI半導体の巨人NVIDIAが、静かだが極めて戦略的な一手を打った。オープンソースのワークロード管理システム「Slurm」の開発を主導するSchedMDの買収を発表したのだ。 一見すると、このニュ […]
2026年2月、半導体業界に一つの重要な節目が訪れた。Intelが数年にわたって推進してきた、CPUの機能を後付けでアンロックする「Software Defined Silicon(SDSi)」、通称「Intel On […]
ライス大学の研究チームが、有機半導体9,10-bis(phenylethynyl)anthracene(BPEA)において長年観測されてきた不可解な「二重の吸収・発光信号」の物理的起源を完全に解明した。彼らが提示した結論 […]
AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイクル」以来、実に30年ぶりとなる70%超の営業利益率を達成する見込みであると報じられた。 […]