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ビル・ゲイツ、迷走するIntelに苦言「チップ設計と製造で後れを取った」
Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について言及した。かつての栄光を失いつつあるIntelが直面する課題と、Gelsinger氏が取 […]
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半導体
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technologyアラムコとNVIDIAが量子で提携。スパコン「Dammam 7Q」は石油探査の未来を変えるか
サウジアラビアの国営石油会社Saudi Aramcoが、半導体大手NVIDIAとの協業により、中東地域で最大級となる量子コンピューティングエミュレーター「Dammam 7Q」を開発したと発表した。この取り組みは、Aram […]
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technologyOpenAI、BroadcomとカスタムAIチップ開発で100億ドルの提携の可能性。2026年にも量産開始か？
ChatGPTの開発元であるOpenAIが、半導体大手のBroadcomと提携し、2026年からの量産を目指して独自のカスタムAIチップ開発に乗り出すことがFinancial Timesによって報じられている。Broad […]
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technology中国規制当局、NVIDIAに独占禁止法調査を開始 – 米国の制裁強化への対抗措置か
中国の市場規制当局（SAMR）が、米半導体大手NVIDIAに対する独占禁止法違反の疑いで調査を開始したことが発表された。この調査は、同社による2020年のMellanox Technologies買収に関連する条件違反の […]
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scienceMITがGaNとシリコンの“いいとこ取り”3Dチップの開発に成功：スマホと省エネの常識を変える
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、半導体業界の長年の夢だった「高性能だが高価な窒化ガリウム（GaN）」と「安価で普及しているシリコン」のハイブリッド化を、低コストで実現する画期的な技術を開発した。この3D […]
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technologySamsung元幹部ら10nm級DRAM技術を中国CXMTに流出された容疑で起訴：被害額は「数千億円規模」とも
2025年12月、半導体業界に激震が走った。韓国検察当局は、Samsung Electronicsの元幹部を含む10名を、国家核心技術である「10ナノメートル（nm）級DRAM」の製造技術を中国の長親メモリテクノロジー（ […]
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technology中国企業がASML製DUV装置のリバースエンジニアリングに失敗しASMLに修理を依頼
米中間の技術覇権争いが激化する中、中国が半導体製造装置（SPE）の国産化を急ぐ状況で、象徴的な事件が報じられた。中国国内の技術者が、オランダASML社製のDUV（深紫外線）露光装置をリバースエンジニアリング目的で分解した […]
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science世界最小90nmのLEDピクセル：浙江大学が127,000PPIディスプレイを開発
浙江大学とケンブリッジ大学の研究チームが、ペロブスカイト半導体を用いて世界最小となる90nm（ナノメートル）のLEDピクセル開発に成功した。これにより1インチあたり127,000ピクセル（PPI）という記録的な超高密度デ […]
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technologyAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
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technologyMicronが「GDDR積層化」製品を計画中：HBM一強時代に風穴を開ける新たなAIメモリ戦略
生成AIブームの牽引役として、半導体業界では高帯域幅メモリ（HBM）を巡る熾烈な開発・供給競争が日夜繰り広げられてきた。最先端のAIアクセラレータの性能は、現在、プロセッサそのものの演算能力ではなく、隣接するHBMがどれ […]
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technologyOpenAI、Arm、Broadcomの「三国同盟」がNVIDIAの牙城を揺るがすか
ChatGPTを開発したOpenAIが、SoftBank Group傘下の英半導体設計大手Arm Holdings、そして通信・半導体大手のBroadcomと連携し、自社設計のAIプロセッサ開発に乗り出したことが報じられ […]
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technologyTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]