テクノロジー
2次元空間に描く1000倍速の軌跡。シリコン限界を突破する「液体金」基板の衝撃
…の電荷を運ぶ「n型」半導体と、電子の抜け穴（正孔＝ホール）がプラスの電荷のように振る舞って移動する「p型」半導体のペアで構成されてい…
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半導体
2289件の結果
テクノロジーSamsung、次世代1nmプロセス開発に着手か？2029年以降の量産目指す
韓国メディアSedailyの報道によると、Samsung Electronicsが「夢の半導体プロセス」と呼ばれる1nm（ナノメート…
テクノロジーAppleがA16を飛ばしてA14に直行。TSMCの1.4nmで競合との差を2世代に広げる戦略
半導体ロードマップにおいて「スキップ」は通常、後退を意味する。だがAppleが検討しているとされるA16（1.6nm）の迂回は、むし…
サイエンス宇宙線によるダメージを自己修復できる次世代素材が宇宙開発を変える
…半導体はこのような修復能力を示さない。 私のチームはこの発見に驚いた。酸素や湿気にさらされると劣化する材料が、従来のシリコン半導体を…
テクノロジーArm、ライセンス料を最大300%値上げする計画 ─ 独自チップ開発も視野に
半導体設計の知的財産権(IP)ライセンスを提供する英Armが、ライセンス料を最大300%引き上げる長期戦略を推進していることが明らか…
テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「 A14 」において、最先端とされるHigh-NA EU…
テクノロジーIntel、IEDM 2024で画期的な2Dトランジスタと次世代パッケージング技術を発表
半導体製造技術の最前線を走るIntelが、IEDM（IEEE International Electron Devices Meet…
テクノロジーTSMC 2nm技術流出は深刻なものではない？関係者は「初歩的なミス」の可能性を指摘
半導体業界の巨人、TSMCを揺るがした2nmプロセス技術の流出疑惑。当初、国家安全保障を脅かす重大な産業スパイ事件として報じられたこ…
サイエンスムーアの法則を超える？世界初、6層積層CMOSチップの開発に成功
…チャネル材料として、p型の有機半導体であるC16IDT-BTを採用。有機材料は、柔軟性（フレキシビリティ）や大面積への均一な塗布が可…
テクノロジーxAI、NVIDIAとAMDも参画の60億ドル調達を実施 – 評価額500億ドルに到達
Elon Musk率いるAIスタートアップのxAIは、NVIDIAやAMDなどの半導体大手を含む投資家グループから60億ドル（約9,…
テクノロジーSamsung、2nmプロセスでTSMCに先行か？歩留まりの改善が鍵に
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm（ナノメートル）」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Found…
テクノロジービル・ゲイツ、迷走するIntelに苦言「チップ設計と製造で後れを取った」
Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について…