テクノロジー
Intel 18Aプロセス、NVIDIA・Broadcomなど大手顧客から高評価 – TSMCに先行か
Intelの次世代半導体プロセス「 18A 」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係…
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半導体
2474件の結果
テクノロジー2次元空間に描く1000倍速の軌跡。シリコン限界を突破する「液体金」基板の衝撃
…の電荷を運ぶ「n型」半導体と、電子の抜け穴（正孔＝ホール）がプラスの電荷のように振る舞って移動する「p型」半導体のペアで構成されてい…
テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
…の半導体ファウンドリ（受託製造企業）である台湾積体電路製造（TSMC）によって製造されていたことである。 そもそもダイとは、半導体チ…
テクノロジー電源・光・メモリー需要が中国ファウンドリーを圧迫、2027年へ続く増産の時間差
中国の二大ファウンドリー、SMIC（中芯国際）と華虹宏力半導体の生産ラインが、2026年第2四半期に事実上の上限へ近づいた。稼働率は…
テクノロジー41%の粗利益率、6.5ポイントの予測超え。Intelの決算を支えた「廃棄CPU収益化」の仕組み
…った。 ## 「スクラップ収益化」が示す半導体業界の新常識 AIがもたらす需要急増は、半導体製造における「良品」と「不良品」の境界線…
テクノロジーAppleがA16を飛ばしてA14に直行。TSMCの1.4nmで競合との差を2世代に広げる戦略
半導体ロードマップにおいて「スキップ」は通常、後退を意味する。だがAppleが検討しているとされるA16（1.6nm）の迂回は、むし…
テクノロジーSamsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて…
テクノロジーSamsung、次世代1nmプロセス開発に着手か？2029年以降の量産目指す
韓国メディアSedailyの報道によると、Samsung Electronicsが「夢の半導体プロセス」と呼ばれる1nm（ナノメート…
テクノロジーDRAM・NAND価格が急落、消費者需要の低迷で1か月で約20%の下落を記録
半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も…
サイエンス宇宙線によるダメージを自己修復できる次世代素材が宇宙開発を変える
…半導体はこのような修復能力を示さない。 私のチームはこの発見に驚いた。酸素や湿気にさらされると劣化する材料が、従来のシリコン半導体を…
テクノロジーAIによる半導体開発が新段階へ、Metaの「Muse」で暗号回路の物理設計と独自CPUのLinux起動を達成
…暗号回路の統合や実際のチップ製造はまだ行われておらず、完成した半導体の性能が実証されたわけではない。 ## 約2,000ドルはAIの…
テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「 A14 」において、最先端とされるHigh-NA EU…
