テクノロジー
SK Group会長が示した「2030年まで続くウェハー不足」：AI向けHBM拡大がメモリ供給構造を変え始めた
…半導体の製造・後工程は電力集約的であり、エネルギー価格の変動は増産判断の収益性を揺らす。 ここで見えてくるのは、AIブームが半導体業…
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半導体
2120件の結果
テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚…
テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
…が提示した次世代メモリ技術「 C-HBM4E 」の詳細は、AI半導体の進化において大きな転換点として記憶されるものだろう。それは、メ…
テクノロジーSiFiveがAI特化型チップデザイン「Intelligence XM Series」を公開
オープンソース半導体設計企業のSiFiveが、新たなチップデザインブループリント「 Intelligence XM Series 」…
サイエンス半導体製造の限界を突破する「原子レベルのラザニア構造」：2D材料クロムオキシクロライド（CrOCl）が切り拓く次世代ナノパターニング
…料である「 クロムオキシクロライド（CrOCl） 」が、従来の半導体製造で用いられてきたあらゆる保護材料を凌駕する、驚異的な耐久性と…
テクノロジーASMLとImecが共同で「High NA EUV Lithography Lab」を開設、顧客の装置導入を支援
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TW…
テクノロジーIntelは自社14Aの成否を2026年に賭けつつ、なぜライバルTSMCに「永遠に」依存するのか？
IntelのCFO、David Zinsner氏が発した「我々はTSMCを永遠に使い続けるだろう」という言葉。それは、半導体業界の絶…
サイエンスMITがGaNとシリコンの“いいとこ取り”3Dチップの開発に成功：スマホと省エネの常識を変える
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、半導体業界の長年の夢だった「高性能だが高価な窒化ガリウム（GaN）」と「安価で普及…
テクノロジー米宇宙産業の「見えないリスク」：中国・ロシア製品が84万件超の輸入品に潜む
…ルな半導体供給網が寸断されるだけでなく、宇宙システムが依存する高度部品の生産が特定的に損なわれる。放射線耐性の宇宙グレード半導体は汎…
テクノロジーSamsung、2nm歩留まり60%到達と報じられる：「TSMC一強」崩壊の序曲となるか
世界の半導体製造業界において、長らく続いている「TSMC一強」の構図に、地殻変動の兆しが見え始めている。 Chosun Dailyの…
テクノロジー学歴より実力、格差は3倍：SK hynixの採用攻勢がSamsungと韓国ファブレスを追い詰める
半導体業界の覇権は、チップの性能だけで決まらない。設計できる人間を確保できるかどうかが、次の10年の競争を左右する。韓国では今、その…
テクノロジーEUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
半導体産業を長年支配してきたムーアの法則は、18か月から24か月ごとにトランジスタの集積度が倍増するという絶対的な教義であった。この…