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Micron、HBM4サンプル出荷開始：帯域2TB/s・容量36GBで次世代AIの性能限界を突破へ
2025年6月10日（米国時間）、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ（HBM）である「HBM4」のサンプル出荷を複数の主要顧客に向けて開始したと発表した。1スタックあたり2.0TB/s […]
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半導体
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technology台湾M6.4地震でTSMC生産停止、数日間の生産遅延の可能性 – グローバル供給への影響は限定的か
台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日深夜0時17分に発生した地震により、同社は従業員の安全確保のため中部および南部の製造施設 […]
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technologyByteDance、国外データセンターを通じて米国制裁回避を計画、70億ドル規模のNVIDIA GPU利用を目論む
TikTokの親会社である中国ByteDanceが、米国の半導体輸出規制を回避するための大胆な戦略を展開している。同社は2025年に向けて、中国国外のデータセンターを通じてNVIDIAの最新GPUにアクセスするため、70 […]
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technologyxAI、NVIDIAとAMDも参画の60億ドル調達を実施 – 評価額500億ドルに到達
Elon Musk率いるAIスタートアップのxAIは、NVIDIAやAMDなどの半導体大手を含む投資家グループから60億ドル（約9,430億円）のシリーズC資金調達を実施したことを発表した。A16Z、Blackrock、 […]
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technologyNetflixがBroadcomを仮想マシン特許侵害で提訴、5年に及ぶ特許紛争が新局面へ
動画ストリーミング企業Netflixは12月23日、半導体大手Broadcomとその子会社VMwareを相手取り、仮想マシン技術に関する特許侵害で訴訟を提起した。この動きは、2018年から続く両社間の特許紛争に新たな展開 […]
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science東大らの新技術が桁違いのSSDとRAMの開発を可能にするかもしれない
東京科学大学と東京大学の研究チームが、半導体技術の歴史に新たな一ページを刻んだ。室温（約300K）を遥かに超える530K（摂氏257度）という驚異的なキュリー温度を持つ強磁性半導体を開発。これは、長年「夢の技術」とされて […]
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technologyHuaweiの最新AIチップ「Ascend 910C」はTSMC製？米輸出規制下の「抜け穴」疑惑
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCによって製造されている可能性が濃厚になっている。米国の厳格な輸出規制下にもかかわらず、どのようにしてHuawei […]
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technology対中国チップ設計ソフト規制がわずか6週間で撤回：米中ハイテク戦争は「交渉カード」の時代へ
2025年5月下旬、米Trump政権が中国の半導体産業の心臓部に向けて放った一撃は、7月上旬、わずか6週間という短期間であっけなく撤回された。半導体チップの設計に不可欠なEDA（電子設計自動化）ソフトウェアに対する輸出ラ […]
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technologySamsung、HBM開発で苦戦の背景 – 内部告発で浮き彫りになった組織文化の問題
韓国を代表する電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、半導体事業において苦戦を強いられている。特に、高帯域幅メモリ（HBM）の開発で他社に後れを取っている現状が、業界内外で注目を集めているが、この […]
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technologyYMTC、米国制裁に対抗し純国産NAND生産ラインを構築へ：世界市場15%奪取は夢か現実か
米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]
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technologyAMDもAIチップ企業になりつつある
AMDの2024年第2四半期決算は、半導体業界の急速な変化を如実に反映する結果となった。総収益58億3500万ドルという数字の裏には、AIブームによる恩恵と、ゲーム市場の成熟化による影響が色濃く表れている。この数字は前年 […]
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technology経産省、Rapidusに8025億円追加支援－2nm量産へ加速
経済産業省は3月31日、次世代半導体メーカーRapidus（ラピダス）に対し、2025年度に最大8025億円の追加支援を行うと発表した。これにより累計支援額は1.8兆円を超え、2027年の2nmプロセス半導体量産に向けた […]