サイエンス
革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
…ドギャップ、高い絶縁破壊電界、優れた化学的安定性など、次世代の半導体材料や放熱基板として理想的な特性を兼ね備えている。もしシリコンチ…
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半導体
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テクノロジー有機EL技術で銅を3Dプリント：Fabric8LabsのECAMが冷却の物理限界を突破する
Hot Chips 2025で発表されたFabric8Labsの冷却技術は、半導体の熱設計における既存のパラダイムを根底から覆す可能…
テクノロジーAI特需による半導体危機がデジタルアーカイブの終焉を引き起こす：390TBのゲーム保存庫「Myrient」閉鎖が告げる共有地の悲劇
2026年3月31日、世界最大級の規模を誇るビデオゲーム・アーカイブ「 Myrient 」が、その歴史に幕を下ろす。同サイトは390…
テクノロジーIntel、新CEOの下で約2万人規模の大規模人員削減を計画か
半導体大手Intelが従業員の約20%にあたる約2万人規模の大幅な人員削減を計画していることが、Bloombergによって報じられた…
サイエンス半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
…計算能力を倍増させ続けてきた。これが「ムーアの法則」と呼ばれる半導体産業の黄金律である。 しかし、その縮小戦略は今、物理法則という絶…
テクノロジー終わりの見えないAIメモリ枯渇：Samsungが2027年の供給不足悪化を警告、消費者市場への波及は不可避に
2026年第1四半期におけるSamsung Electronicsの決算は、現在の半導体市場における極端な需要の偏りを示している。同…
テクノロジーAlibaba傘下のT-HeadがNVIDIA H20対抗の「真武810E」を静かに投入：IPO観測が高まる中での戦略的転換と技術的到達点
中国のテクノロジー巨人、Alibaba Group傘下の半導体部門である平頭哥（T-Head）が、沈黙を破り次世代のAI推論・学習チ…
テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
…か。 なぜ今「パッケージング技術」が戦場の主役なのか？ かつて半導体の性能向上は、ムーアの法則に則った微細化、すなわちトランジスタの…
テクノロジーSamsung・SK hynixが中国工場に約1,580億円投入：AI需要が生んだ「完売市場」と地政学リスクの間で
2026年3月下旬、韓国の金融監督院（FSS）に提出された有価証券報告書から、世界のメモリ半導体市場を牽引する二社の動向が鮮明になっ…
テクノロジーTSMC「N2」量産開始と「A16」への野心的な道程：オングストローム時代へ突入する半導体の覇権構造
…爆発的に拡大し、計算資源への渇望が留まるところを知らない現在、半導体製造の王者TSMCが示したロードマップは、単なる技術発表の枠を超…
テクノロジーTSMCの優位性に陰り？Samsung、Teslaを味方に2nm覇権へ挑む「最後の大勝負」
半導体業界の絶対王者、TSMCの牙城が少しずつ揺らぎ始めているかもしれない。長年、王者の背中を追い続けてきた韓国の巨人、Samsun…
テクノロジーHuawei、ダミー会社経由でTSMCから200万個のAIチップダイを入手 — 米国制裁回避の実態が判明
戦略国際問題研究所（CSIS）の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約2…