テクノロジー
Arm、ライセンス料を最大300%値上げする計画 ─ 独自チップ開発も視野に
半導体設計の知的財産権(IP)ライセンスを提供する英Armが、ライセンス料を最大300%引き上げる長期戦略を推進していることが明らか…
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半導体
2474件の結果
サイエンスムーアの法則を超える？世界初、6層積層CMOSチップの開発に成功
…チャネル材料として、p型の有機半導体であるC16IDT-BTを採用。有機材料は、柔軟性（フレキシビリティ）や大面積への均一な塗布が可…
テクノロジーSamsung、米国2nm半導体工場に追加設備を発注か？2027年に月産2万枚体制へ
Samsungが米テキサス州テイラーの第1工場向けに、月約6000枚のウエハーを処理できる2nm半導体製造設備を追加発注したと、[Z…
テクノロジーTSMC 2nm技術流出は深刻なものではない？関係者は「初歩的なミス」の可能性を指摘
半導体業界の巨人、TSMCを揺るがした2nmプロセス技術の流出疑惑。当初、国家安全保障を脅かす重大な産業スパイ事件として報じられたこ…
テクノロジーIntel、IEDM 2024で画期的な2Dトランジスタと次世代パッケージング技術を発表
半導体製造技術の最前線を走るIntelが、IEDM（IEEE International Electron Devices Meet…
テクノロジー中国がEUV光源の試作機を初公開、国産化率90％を主張も量産にはあと3〜5年
…段階にある。EUV光源は先端半導体の製造に欠かせない重要な技術だが、部品の国産化率が高いことと、半導体工場で安定して稼働できることは…
テクノロジーSamsung、2nmプロセスでTSMCに先行か？歩留まりの改善が鍵に
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm（ナノメートル）」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Found…
テクノロジーxAI、NVIDIAとAMDも参画の60億ドル調達を実施 – 評価額500億ドルに到達
Elon Musk率いるAIスタートアップのxAIは、NVIDIAやAMDなどの半導体大手を含む投資家グループから60億ドル（約9,…
テクノロジー高騰により、AIデータセンター支出の30％がメモリ関連に：HBM不足で広がるコストの連鎖と組み替えられる半導体市場の行方
…に読み書きできなければ、システム全体の効率は頭打ちになる。AI半導体市場で語られる「メモリの壁」とは、まさにこの制約を指す。 HBM…
テクノロジービル・ゲイツ、迷走するIntelに苦言「チップ設計と製造で後れを取った」
Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について…
サイエンスカーボンナノチューブベースのトランジスタがテラヘルツの壁を突破：新素材が6G通信と次世代半導体の未来を切り拓く
… トランジスタの性能は、その土台となる半導体材料の品質に大きく左右される。研究チームは、半導体としての性質を持つCNTだけを高純度に…
テクノロジーIntelが大規模リストラを実施、AI市場でのNVIDIA追撃を断念か
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従…
