technology
Samsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという […]
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半導体
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technologySK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による […]
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technologyAIの絶対王者NVIDIA、史上初の時価総額4兆ドル企業へ。新時代の覇権を握る原動力と忍び寄る影
2025年7月9日（米国時間）、シリコンバレーの半導体メーカーNVIDIAは、テクノロジー史に新たな金字塔を打ち立てた。取引時間中に同社の株価は一時2%以上高騰し、株式市場において史上初めて時価総額4兆ドルの大台に到達し […]
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technology中国Zhaoxin、次世代「KX-8000」を2026年投入へ確定：4GHzの壁を突破し、AMD Zen 4に迫ると言う「中国産x86」の真価と勝算
2026年1月2日、世界の半導体業界は新年早々、中国から発信された一つのプレスリリースに注目している。中国の半導体メーカーZhaoxin（兆芯）が、次世代コンシューマー向けCPU「KX-8000（KaiXian-8000 […]
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technologyNVIDIA、イスラエルのAI21 Labsを最大30億ドルで買収か：「人材獲得」に特化した戦略的統合と業界再編の予兆
2026年1月1日現在、半導体業界の巨人NVIDIAが、イスラエルの生成AIスタートアップ「AI21 Labs」の買収に向けて最終段階の協議に入っていることが明らかになった。現地有力経済紙CalcalistおよびReut […]
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technology「TSMC、異例の4年連続値上げ」の衝撃：2026年、スマホとAI機器を襲う“シリコン・インフレ”の全貌
2025年の大きな話題の1つは、半導体関連の値上げラッシュだったが、この傾向は2026年以降も続きそうだ。今回、世界のハイテク産業の心臓部を握るTSMC（台湾積体電路製造）が、最先端プロセスの深刻な供給不足を背景に、20 […]
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technologyOpenAIは独自AIチップ開発のためにBroadcomと協力している
OpenAIがサーバー用の新しいAIチップ開発に向けて、半導体大手Broadcomとの協議を進めていることが明らかになった。OpenAIによる独自AIチップ開発についてはこれまでに何度も報じられてきたが、ここに来てより具 […]
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technology中国が国産初の電子ビームリソグラフィー装置開発に成功：精度はASML級、しかし量産できぬ“諸刃の剣”か
米国の厳しい輸出規制の網が絞られる中、中国の半導体自給への渇望が生み出した一つの答えが、静かにそのベールを脱いだ。2025年8月13日、浙江省杭州市余杭区で、中国初となる国産商業電子ビームリソグラフィー装置「羲之（Xiz […]
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technologyRapidus、2nmプロセス量産に向けEUVリソグラフィマシン10台導入へ
日本のRapidusが、2nmプロセス技術を用いた半導体量産に向け、極紫外線（EUV）リソグラフィマシンを2つの工場に計10台導入する計画が明らかになった。日本国内へのEUV露光装置導入は今回が初となり、半導体産業の復興 […]
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technologyRapidus、国内初の量産対応EUV露光装置の導入を開始
Rapidus株式会社が、北海道・千歳市の次世代半導体製造施設において、ASMLの「TWINSCAN NXE:3800E」EUVリソグラフィ装置の搬入・設置作業を開始した。日本の半導体製造における歴史的な一歩となる今回の […]
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technologyIntelが次世代メモリ戦略の全貌を公開「Jaguar Shores」はHBM4、「Diamond Rapids」はMRDIMM Gen 2採用でNVIDIA・AMDを追撃
韓国、ソウル。半導体メモリの世界的な中心地であるこの場所で2025年7月1日、IntelはAI時代の未来を賭けた重要なロードマップを明らかにした。同社が開催した「Intel AI Summit」の壇上で発表されたのは、次 […]
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technologyimecとASMLがHigh-NA EUVリソグラフィを用いたロジック及びDRAMパターニングの画期的なデモを実施
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初と […]