テクノロジー
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
…imec) パッケージ内の電気を移動させることは、半導体の総合的な性能と電力に影響するため、エネルギーの観点から最も重要なことの1つ…
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半導体
2125件の結果
テクノロジーAMDが欧州最大のAI研究所「Silo AI」を6億6,500万ドルで買収、欧州AI市場で大胆な一手を打つ
米・半導体大手AMDが、欧州最大のプライベートAI研究所であるフィンランドの Silo AI を6億6,500万ドル（約1,074億…
テクノロジーTSMC、2nm世代でも独走か？2026年までに4つのファブを建設し月産6万枚のウェハー量産体制を構築中
…を示唆している。 2nmが塗り替える半導体業界のパワーバランス TSMCのこの巨大投資は、半導体業界の勢力図を決定的に塗り替える可能…
サイエンス光で物質を変身させる。米研究チームが半導体で初の「ヒッグス・モード」を観測
マクロな視点から見れば、デスクの上に置かれた鉱石や電子デバイスの半導体チップは、静寂に包まれた彫像のように微動だにしない。しかし、ナ…
サイエンスAI進化の壁を打ち破る「光マイクロチップ」：大量生産を可能にした新素材がデータセンターを救う
近年の大規模言語モデルの爆発的な進化に伴い、人類の計算能力に対する渇望は際限なく膨れ上がっている。何万基もの高性能な画像処理半導体（…
テクノロジーAMD、AI推論の精鋭「Untether AI」チームを買収：「NVIDIA追撃」の次なる一手とは
AI半導体市場の巨人NVIDIAを追うAMDが、立て続けに買収を行っている。今回同社はカナダ・トロントを拠点とするAIチップスタート…
テクノロジーAppleがBroadcomを2031年まで残す理由、C1後も専用ASICは外へ出る
BroadcomとAppleの関係は、Appleが半導体を内製へ寄せるほど単純には細らない。Broadcomは2026年7月6日付の…
テクノロジーASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口（High Numerical Aperture、略してHigh-NA）によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造にお…
テクノロジーNVIDIA、2024年にAI企業への投資を大幅拡大 – 1年間で50社へ10億ドルの投資を実施
2024年、半導体大手のNVIDIAは過去最大規模となる投資活動を展開し、AI関連企業への投資総額が10億ドルに達した。Financ…
テクノロジーHBM4時代の幕開け：SamsungとSK hynix、次世代AIメモリの「頭脳」で激突する開発戦略
AI半導体の主戦場が、演算を担うGPU単体から、データ処理のボトルネックを解消する「メモリ」へとその重心を移しつつある。Samsun…
テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技…
テクノロジーMicron、AI需要急増でメモリ価格を2026年まで値上げへ DRAM・NAND供給難続く
半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2…