テクノロジー
Micron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
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半導体
1905件の結果
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テクノロジー韓国AI半導体企業FuriosaAI、Metaの8億ドル買収提案を拒否
韓国のAI半導体スタートアップ FuriosaAI が、米Metaからの8億ドル（約1200億円）の買収提案を拒否し、独立企業として…
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テクノロジーAI旋風が塗り替える半導体勢力図：NVIDIA独走の影で苦境も鮮明に – Omdia2024年総括分析
2024年の半導体市場は、AI（人工知能）関連チップの爆発的な需要に牽引され、過去最高の6830億ドル規模へと約25%の急成長を遂げ…
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テクノロジーRapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心…
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テクノロジー中国・砺算科技（Lisuan Tech）が自社開発GPU「Lisuan Extreme」を6月に発売へ：完全自社開発の実像と業界に与える衝撃
NVIDIAとAMDによる長年の市場支配、そしてIntelの参入を経て、世界のグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）市場に新たなプレイヤーが本格的な一歩を踏み出している。中国の半導体企業である砺算科技（Lis […]
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テクノロジーGlobalWafers、テキサスにウェハー生産の砦を20年ぶり再建へ：Apple・TSMCが導く米国半導体サプライチェーン「自立」への道
半導体産業の歴史が、今まさに大きく変わろうとしている。台湾のシリコンウェハー大手 GlobalWafers (環球晶圓股分有限公司)…
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テクノロジーTSMC、3nmと5nmプロセスを最大8％値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]
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テクノロジーASUSがPC向け電源ユニットに“GaN”半導体を採用、効率性と冷却性の向上が見込まれる
Gamescom 2024において、ASUSが窒化ガリウム(GaN)半導体技術を採用した、画期的な次世代電源ユニット(PSU)を披露…
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サイエンス有機半導体ソーラーパネルがシリコンに迫る太陽光変換効率20％を達成する理由が明らかに
有機半導体を用いた革新的なソーラーパネルの開発が、太陽エネルギー利用の新たな地平を切り開こうとしている。カンザス大学の研究チームが、…
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テクノロジーIntel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]
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テクノロジー中国企業が国産HBM2の試験生産を開始、中国産AIの技術的独立が更に進む可能性
中国の半導体メーカー Tongfu Microelectronics が、高帯域幅メモリ（HBM）の第2世代となるHBM2の試験生産…
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テクノロジー中国SiCarrier、半導体製造の完全工程に対応する装置群を公開 — ASMLら海外勢への挑戦鮮明に
Huawei関連の中国半導体装置メーカーSiCarrierが、SEMICON Chinaにおいて半導体製造の全工程をカバーする装置群…