テクノロジー
ASMLが挑むAIチップ「後工程」の覇権闘争：EUV独占企業が見据える10年後の半導体製造パラダイム
オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV（極端紫外線）露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパッケージング（先端実装）領域への進出を計画している。2025年10月に最高技術責任者（C […]
Tag
チップパッケージング
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テクノロジー新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
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テクノロジー新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
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テクノロジーAI半導体は「ガラス」へ移行する：Intel、ネプコン ジャパン 2026で「ガラス基板＋EMIB」を披露
2026年1月、東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2026」において、Intelはが、これまで「実験室レベル」あるいは「開発中止の噂」さえ囁かれていた次世代パッケージング技 […]
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テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
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テクノロジーSamsungの逆襲：「熱」との決別を告げる次世代パッケージング技術「SbS」の全貌と勝算
Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ（AP）の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]
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テクノロジーGoogle「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
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テクノロジーIntelのパッケージング技術「EMIB」がApple、Qualcommに続きGoogleの次世代TPUに採用される可能性
2025年11月、半導体業界に静かだが地殻変動を予感させる波紋が広がっている。かつてIntelから離反し、自社製シリコンへの道を歩んだApple、そしてモバイルチップの雄であるQualcommやBroadcomといった巨 […]
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テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]
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テクノロジーSamsung、横浜に先端チップパッケージングR&Dセンター設立：TSMCとの覇権争い激化と日本の戦略的価値
AI時代の石油とも言える半導体。その性能を最終的に決定づける「先端パッケージング」という領域で、王座に君臨するTSMCに対し、韓国の巨人Samsung Electronicsが日本の横浜を舞台に250億円（約1億7000 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]