ASMLが挑むAIチップ「後工程」の覇権闘争:EUV独占企業が見据える10年後の半導体製造パラダイム
オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV(極端紫外線)露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパッケージング(先端実装)領域への進出を計画している。2025年10月に最高技術責任者(C […]
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オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV(極端紫外線)露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパッケージング(先端実装)領域への進出を計画している。2025年10月に最高技術責任者(C […]
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
2026年1月、東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2026」において、Intelはが、これまで「実験室レベル」あるいは「開発中止の噂」さえ囁かれていた次世代パッケージング技 […]
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ(AP)の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習(Training)」から「推論(Inference)」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
2025年11月、半導体業界に静かだが地殻変動を予感させる波紋が広がっている。かつてIntelから離反し、自社製シリコンへの道を歩んだApple、そしてモバイルチップの雄であるQualcommやBroadcomといった巨 […]
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
AI時代の石油とも言える半導体。その性能を最終的に決定づける「先端パッケージング」という領域で、王座に君臨するTSMCに対し、韓国の巨人Samsung Electronicsが日本の横浜を舞台に250億円(約1億7000 […]
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
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