テクノロジー
TSMC CoWoSがAI覇権を握る鍵、NVIDIAは6割独占との予測も：米国戦略拠点化で半導体地図は塗り替わるのか？
AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]
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チップパッケージング
チップパッケージング
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テクノロジーExynos 2600、”発熱問題”の解決に光明か？新冷却技術「HPB」投入の噂
長年、Samsungの自社製SoC（System-on-a-Chip）「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]
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テクノロジーニコン、AI時代の新兵器「DSP-100」投入。600mm角パネルが半導体パッケージングの生産性を9倍に引き上げる
生成AIの爆発的な進化が、半導体業界の勢力図に大きな変化をもたらしている。ムーアの法則の物理的限界が囁かれる中、チップの性能向上を牽引する主戦場は、微細化一辺倒だった「前工程」から、チップをいかに賢く、効率的に繋ぐかとい […]
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テクノロジーTSMC、アリゾナに次世代パッケージング工場建設へ。2028年着工、CoPoS技術で米国内でのサプライチェーン完結を実現
半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]
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テクノロジーTSMC、GaN事業から電撃撤退：AIの奔流が導く「選択と集中」、CoWoSにオールイン
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、窒化ガリウム（GaN）ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]
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テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
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テクノロジーAI半導体の心臓部に黄信号？旭化成PSPI供給削減の噂、TSMC・ASEへの影響と先端パッケージングの行方
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]
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テクノロジーTSMC、40倍性能を実現する次世代パッケージング技術「SoW-X」発表
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代Blackwell GPU向けにTSMCのCoWoS-L実装技術への移行を加速
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate […]
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テクノロジーAMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来のマルチチップレットプロセッサー向けに従来の有機基板に代わるガラス基板技術をカバーしてお […]
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テクノロジーTSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
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テクノロジーTSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登 […]