テクノロジー
AI半導体は「ガラス」へ移行する：Intel、ネプコン ジャパン 2026で「ガラス基板＋EMIB」を披露
2026年1月、東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2026」において、Intelはが、これまで「実験室レベル」あるいは「開発中止の噂」さえ囁かれていた次世代パッケージング技 […]
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ガラス基板
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テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
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テクノロジーApple、Teslaが狙う「ガラス基板」半導体新時代の覇権争い
AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]
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テクノロジーIntel、半導体ガラス基板戦略を大転換 ライセンス供与で市場はどう動く？
半導体業界の巨人、Intelが長年研究開発を主導してきた次世代技術「ガラス基板」に関する戦略を大きく転換させるというニュースが報じられている。韓国メディアETNewsによると、Intelが自社生産路線から一転、保有する技 […]
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テクノロジーIntel、ガラス基板の自社開発を断念か？新CEOが下す「聖域なき改革」と、韓国勢台頭の足音
半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
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テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]
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テクノロジーSamsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
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テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
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テクノロジーAMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来のマルチチップレットプロセッサー向けに従来の有機基板に代わるガラス基板技術をカバーしてお […]
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テクノロジーTSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によ […]
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テクノロジー韓国SKグループ傘下のAbsolics、ガラス半導体基板の量産に向け米国CHIPS法の助成を受ける
半導体製造で1つの大きな変革が起きるかも知れない。米国商務省は、韓国の化学企業であるSKCの子会社Absolics社に、米国CHIPS法に基づき7500万ドルを支給することを発表した。この資金はAbsolicsのガラス半 […]
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テクノロジーSamsung、半導体ガラス基板の開発計画を加速、今年度中に試験生産ラインを立ち上げへ
Intelが昨年、業界初のガラス基板を発表した事を受け、この分野での競争がにわかに活気づいてきている。 ガラス基板の有用性は、微細化が進む半導体チップ開発の停滞を打破する物と見られており、この技術の早期の実用化が期待され […]