テクノロジー
Intel 18Aプロセス、NVIDIA・Broadcomなど大手顧客から高評価 – TSMCに先行か
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]
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テクノロジーAI PCに消費者は興味なし：関税懸念でIntelの古いCPU需要が急増
Microsoftがゴリ押しする物はことごとく失敗に終わるが、その最新の事例に「AI PC」（Microsoft風に言うならばCopilot+ PC）が加わった。Intelの最新の決算発表で同社は、高価なAI対応の新型C […]
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テクノロジーIntel新CEO、大改革に着手：「官僚主義排除」と大規模リストラを発表、週4日出社要請へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が就任後初の四半期決算発表に合わせ、大規模な組織改革とコスト削減策を発表した。人員削減を示唆しつつ、エンジニアリング重視と官僚主義打破を掲げ、Intel再建への強い意志を示した […]
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テクノロジーIntel、新CEOの下で約2万人規模の大規模人員削減を計画か
半導体大手Intelが従業員の約20%にあたる約2万人規模の大幅な人員削減を計画していることが、Bloombergによって報じられた。これは新たに就任したLip-Bu Tan CEOが主導する構造改革の一環で、管理層の合 […]
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テクノロジーIntel Nova Lakeは新ソケットLGA1954採用で現行マザーボードとの互換性なし？52コア構成の情報も
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake」に関する新たな噂が浮上している。2026年の登場が予定されているこのCPUは、現行のLGA1851ソケットではなく、新しい「LGA1954」ソケットを採用する可能 […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス：Intel 3比30%高密度化と25%性能向上を実現する次世代半導体製造技術
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium 2025」で発表した。革新的なトランジスタ構造「RibbonFET」と裏面電力供給技術「PowerVia」を導 […]
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テクノロジーTSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社（JV）設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]
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テクノロジートランプ政権、半導体調査を開始：国産化推進と関税への布石か
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]
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テクノロジーIntel Bartlett Lake-S が消費者向けゲーミングCPUとして登場か？12コアPコアのみモデルに期待高まる
最新のソフトウェアサポートアップデートから、元々はエッジコンピューティングとネットワーク用途に設計されたIntelの「Bartlett Lake-S」アーキテクチャが、ゲーマー向けの高性能CPUとして登場する可能性が高ま […]
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テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
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テクノロジーIntel、Altera株51%をSilver Lakeに売却 – FPGA事業再編で独立性強化へ
Intelは、傘下のFPGA（Field-Programmable Gate Array）事業であるAlteraの株式の過半数（51%）を、大手プライベートエクイティ企業Silver Lakeに売却することで最終合意に至 […]
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テクノロジー元Intel CEOのGelsinger氏、次世代EUV光源開発のxLight会長就任
Intelの前CEOを務めたPat Gelsinger氏が、半導体製造の未来を左右する可能性を秘めたスタートアップ、xLightの取締役会長に就任した。同氏はベンチャーキャピタルPlayground Globalでの活動 […]