テクノロジー
TSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
テクノロジーIntel Mac、ついにサポート終了へ。macOS 27からAppleシリコン必須に。Rosetta 2の役割に変化も
2020年にAppleが自社設計の「Appleシリコン」を発表して以来、テクノロジーの世界は大きな変革の時を迎えてきた。そして今、その移行期間が最終章に入ったことを告げる、重要な発表があった。長年Macの心臓部であったI […]
テクノロジーNVIDIA、ディスクリートGPUシェア92%で市場を独占：AMDは過去最低の8%へ転落、Intelは消失、一体何が起きたのか？
最新の市場調査が、PC向けGPU市場の驚くべき実態を明らかにした。調査会社Jon Peddie Research（JPR）の2025年第1四半期レポートによると、NVIDIAがディスクリートGPU市場で実に92%という記 […]
テクノロジーIntel次世代CPU「Nova Lake」「Bartlett Lake-S」のリークが続く： Xe3/Xe4混成iGPU、最大52コアの野心的ロードマップか？
Intelの次世代プロセッサに関する情報が続々とリークされている。同社が2026年後半に投入を予定するデスクトップ向けCPU「Nova Lake-S」は、統合グラフィックスにおいて「Xe3（Celestial）」と「Xe […]
テクノロジーAIデータセンターの救世主か？ SoftBankとIntel、東大が共同で「HBM代替」次世代メモリ開発会社「SAIMEMORY」を設立
人工知能（AI）技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM（High Bandwidth Memory […]
テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
テクノロジーIntel、AI特化型Xeon 6 P-core発表：NVIDIA DGX B300にも搭載、新技術でGPU性能を最大化へ
IntelがAI時代のデータセンターに向けて、新たな一手となるIntel Xeon 6 P-coreプロセッサー3機種を発表した。特筆すべきは、NVIDIAの最新AIシステム「DGX B300」にその一つである「Xeon […]
テクノロジーIntel Arc Pro B60/B50を発表：最大24GB VRAM、AI市場に価格破壊か？
Intelは台湾で開催されたComputex 2025の舞台で、待望のプロフェッショナル向けディスクリートGPUの新ラインナップ「Arc Pro Bシリーズ」を発表した。AIワークステーション市場とプロフェッショナルビジ […]
テクノロジーIntel Panther Lake、Computexで全貌現す：18Aプロセス採用、AI性能2倍で2026年初頭登場へ
台湾で開催されているComputex 2025にて、Intelは次世代CPU「Panther Lake」の最新情報を公開し、動作デモンストレーションや詳細なダイショットを披露した。Intelの最先端プロセス「Intel […]
テクノロジー米下院、AIチップに「追跡義務」法案提出：GPU密輸阻止へ超党派の動き「キルスイッチ」も視野に
米下院で2025年5月15日、高性能GPU（グラフィックス処理ユニット）やAI（人工知能）チップに位置追跡機能の搭載を義務付ける「Chip Security Act」法案が、超党派の議員グループによって提出された。中国な […]
テクノロジー世界初のCPUに巣食うランサムウェアの概念実証に成功：あなたのPCは本当に安全か？専門家が語る次世代の脅威
ランサムウェアの脅威が新たな段階に入ったようだ。Rapid7社のシニアディレクター・スレットアナリティクスであるChristiaan Beek氏が、CPUレベルで動作するランサムウェアの概念実証（PoC）コードを開発した […]
テクノロジーIntelファウンドリ、CFOが18A/14Aの受注低調を報告、2027年黒字化への期待と課題
Intelの将来を左右するとも言われるファウンドリ（半導体受託製造）事業。その最先端プロセスである18A（1.8nm相当）および14A（1.4nm相当）の外部顧客からの受注が、現時点では「重要ではない」規模に留まっている […]