テクノロジー
Intel Nova Lakeは新ソケットLGA1954採用で現行マザーボードとの互換性なし？52コア構成の情報も
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake」に関する新たな噂が浮上している。2026年の登場が予定されているこのCPUは、現行のLGA1851ソケットではなく、新しい「LGA1954」ソケットを採用する可能 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス：Intel 3比30%高密度化と25%性能向上を実現する次世代半導体製造技術
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium 2025」で発表した。革新的なトランジスタ構造「RibbonFET」と裏面電力供給技術「PowerVia」を導 […]
テクノロジーTSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社（JV）設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]
テクノロジートランプ政権、半導体調査を開始：国産化推進と関税への布石か
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]
テクノロジーIntel Bartlett Lake-S が消費者向けゲーミングCPUとして登場か？12コアPコアのみモデルに期待高まる
最新のソフトウェアサポートアップデートから、元々はエッジコンピューティングとネットワーク用途に設計されたIntelの「Bartlett Lake-S」アーキテクチャが、ゲーマー向けの高性能CPUとして登場する可能性が高ま […]
テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
テクノロジーIntel、Altera株51%をSilver Lakeに売却 – FPGA事業再編で独立性強化へ
Intelは、傘下のFPGA（Field-Programmable Gate Array）事業であるAlteraの株式の過半数（51%）を、大手プライベートエクイティ企業Silver Lakeに売却することで最終合意に至 […]
テクノロジー元Intel CEOのGelsinger氏、次世代EUV光源開発のxLight会長就任
Intelの前CEOを務めたPat Gelsinger氏が、半導体製造の未来を左右する可能性を秘めたスタートアップ、xLightの取締役会長に就任した。同氏はベンチャーキャピタルPlayground Globalでの活動 […]
テクノロジー中国が半導体原産地規則を変更：Intelに打撃、TSMCに恩恵をもたらす新政策の全容
中国がこのほど、半導体製品の「原産地」を判定する新たな規則を発表した。ウェハーが製造された場所を原産地とみなすもので、これにより台湾積体電路製造（TSMC）など台湾のファウンドリ（半導体受託製造企業）で生産されたチップは […]
テクノロジーIntelの新CEOに中国企業数百社への投資発覚 – 軍関連・監視技術企業も、安全保障に懸念
2025年3月にIntelの新CEOに就任したばかりのLip-Bu Tan氏が、過去に中国のテクノロジー企業数百社に対し、多額の投資を行っていたことがReutersなどの調査で明らかになった。投資先には中国軍関連企業や米 […]
テクノロジーUALink 200G 1.0仕様が正式発表 – 最大1,024 GPUを可能にしNVIDIAのNVLinkの対抗馬となるか
UALink Consortiumは、AIアクセラレータ間の高速・低遅延接続を実現する次世代AIワークロード向けの高速インターコネクト技術「Ultra Accelerator Link 200G 1.0」(UALink […]
テクノロジーIntelとTSMC、半導体製造で歴史的タッグか？ 合弁設立で暫定合意と報道
半導体業界の巨人、IntelとTSMCが製造分野で手を組む可能性が浮上した。The Informationによると、両社はIntelの工場運営を目的とした合弁会社設立について暫定的な合意に達したという。これが事実であれば […]