テクノロジー
TSMC、Intelファウンドリ事業の共同運営を提案：NVIDIA、AMDらと提携模索
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
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テクノロジーIntel、18Aプロセス採用のPanther Lake延期の噂を公式に否定：2025年下半期発売を堅持
Morgan Stanleyのテクノロジーカンファレンスで、Intelの幹部が18Aプロセスを採用する次世代Panther Lakeプロセッサの遅延に関する噂が流れている中、これを明確に否定した。同社は2025年下半期の […]
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テクノロジーIntel、TSMC利用の継続を表明：外注率30%から15-20%へ最適化へ
Intelは半導体製造戦略を大きく転換し、以前の「TSMCへの外注をゼロにする」計画を撤回して、長期的にTSMCとのパートナーシップを維持する方針を明らかにした。現在約30%のウェハーを台湾の半導体製造大手TSMCに外注 […]
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テクノロジートランプ大統領、CHIPS法資金の債務返還への転用を主張 – 半導体産業の未来に懸念
Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発言は、前Biden政権下で成立した超党派の法律に対する、Trump大統領の最も強い批判と […]
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テクノロジーNVIDIAとBroadcom、Intelの最先端18Aプロセスをテスト：半導体製造競争に新たな動き
AI半導体を牽引するNVIDIAとBroadcomが、Intelの最新鋭18A製造プロセスを用いたテストを開始したことが明らかになった。この動きは、Intelのファウンドリ事業にとって大きな転換点となる可能性を秘めている […]
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テクノロジーIntel元CEO、取締役会解任とGelsinger氏復帰を提唱：会社分割論に強く反論
Intelの元CEOであるCraig Barrett氏が、同社の取締役会を解任し、前CEOのPat Gelsinger氏を復帰させるべきだと強く主張している。Barrett氏は、一部の元取締役らが提唱する会社分割案に真っ […]
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テクノロジーIntel、1000億ドル規模のオハイオ工場開設を2030年以降に延期
Intelは2月28日、オハイオ州に建設中の半導体製造施設「Ohio One」の完成時期を当初予定の2025年から大幅に遅らせ、2030年以降に操業を開始すると発表した。最大1000億ドル規模の投資計画は、Intelの業 […]
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テクノロジーIntel、High-NA EUVリソグラフィ装置で3万枚のウェハー処理に成功 – 次世代チップ製造への布石
Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]
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テクノロジーSK hynix、IntelのNAND事業買収の完了間近 – 88億ドル規模の大型M&A
SK hynixが2020年10月に発表したIntelのNAND事業の買収が、いよいよ完了間近となっている。総額88億4400万ドル規模のこの買収は、韓国企業による過去最大のM&Aであり、SK hynixのエンタ […]
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サイエンスQuantum Machines、シリーズCで1億7000万ドル調達 – 量子コンピューティング企業の過半数が技術採用
イスラエルの量子制御ソリューション企業Quantum Machines（QM）が、PSG Equityが主導するシリーズC資金調達で1億7000万ドルを獲得した。同社によれば、世界の量子コンピューティング企業の半数以上が […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]