テクノロジー
Samsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]
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テクノロジーGalaxy Ringは2年程度で使えなくなり故障した場合は使い捨てとなる
Samsung最新のウェアラブル端末Galaxy Ringの分解調査により、大方の予想通り、この小型デバイスが事実上修理不可能な構造であることが判明した。長年にわたり噂されてきたSamsungのスマートリングが、ついに今 […]
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テクノロジーウェアラブルフィットネストラッカーは思っているほど正確ではない
2010年、当時Wired誌の編集者だったGary Wolfは、カンヌでのTEDトークで「定量化された自己」と題した講演を行った。これは彼が「新しい流行」と呼ぶ、テクノロジー愛好家の間での現象についてのものだった。これら […]
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テクノロジーSamsung、年内に初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を取得、2025年後半に商業導入を予定
Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、 […]
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テクノロジーSamsung、Galaxy S25 Ultraを廃止し「Galaxy S25 Note」にリブランドか？
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンシリーズに大きな変更が加わる可能性が浮上した。信頼性の高いリーカーYogesh Brarの報告によると、2025年初頭に登場が予想されるGalaxy S25シリーズで、Sa […]
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テクノロジーSamsungのGalaxy S25 Ultraと思われるデザインイメージがリーク
Samsung Galaxy S25 Ultraと見られるデバイスの画像がリークされた。長年信頼性の高いリークで知られるIce Universe氏が共有した画像によると、次期フラッグシップモデルは大幅なデザイン変更を遂げ […]
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テクノロジーGoogle Pixel 9シリーズは新型モデム「Exynos 5400」の採用により通信性能と省電力性能が大幅にアップ
Google Pixelスマートフォンは、しばしば通信の安定性が批判されてきたが、間もなく発売するPixel 9シリーズではこの点が大きく改善されるらしい。新たに搭載される新型のSamsung Exyno 5400モデム […]
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テクノロジーSamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]
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テクノロジーSamsung、世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始
Samsungが世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始したことを発表した。この驚異的な薄さは、デバイスの薄型化だけでなく、内部の冷却効率を高め、AI処理能力の向上にも貢献すると期待されている。 革新的な薄型設計がもた […]
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サイエンスSamsungが次期EV向け全固体電池を発表、9分での急速充電や1000kmレベルでの航続距離を実現
Samsungが電気自動車(EV)向けとなる次世代の全固体電池技術を発表した。現行のEVバッテリーの2倍のエネルギー密度を持ち、わずか数分での急速充電や、圧倒的なという長寿命を誇るこの全固体電池は、EVの普及における主要 […]
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テクノロジーSamsung、Exynos 2500の開発について初めて公式に明かし安定供給を約束
Samsungが次世代フラッグシップチップ「Exynos 2500」の存在を初めて公式に認めた。同社の第2四半期決算発表で明らかにされたこの情報は、これまでこのチップが実際に発売されるかは不透明とされてきた噂を払拭し、少 […]
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テクノロジー2024年第2四半期のスマートフォン出荷台数はSamsungがAppleを上回り首位を維持、だが両社ともにシェアを落とす結果に
2024年第2四半期、世界のスマートフォン市場が力強い回復を見せる中、SamsungがAppleを抑えてトップの座を維持した。市場全体が前年同期比12%増の成長を遂げる一方で、両社のシェアは縮小傾向にあり、競合他社の台頭 […]