テクノロジー
AIサーバー向けチップ開発のAmpereが“業界大手”への売却を模索中
サーバー向けプロセッサ開発スタートアップAmpere Computingが、自社の売却を検討していることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は数ヶ月前から財務アドバイザーを起用し、潜在的な買収先の模索を開始したと […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジー（更新）大型アップデートWindows 11 24H2、10月8日に正式リリース決定か
Windows 11 24H2のリリース時期に関して、本記事の公開後、Microsoftが公式に10月8日は誤りと声明を発しております。詳しくはこちらの記事をご覧下さい。 Microsoftは、Windows 11の次期 […]
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テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだ […]
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テクノロジーNVIDIA CEO「AIなしでのゲームグラフィックス開発は不可能に」
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏が、ゲームグラフィックス開発におけるAI（人工知能）の重要性を強調し、「もはやAIなしでコンピューターグラフィックスを行うことはできない」と述べた。この発言は、サンフランシ […]
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テクノロジーAMDがFSR4を完全AIベースに: 画質向上と電力効率の最大化を目指す
AMDが次世代のFidelityFX Super Resolution（FSR）、「FSR4」を完全にAIベースにすることを計画していることが明らかになった。同社は次世代FSRにおいて、画質向上と電力効率の最大化を主な目 […]
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テクノロジー世界の半導体売上高、7月に18.7%増 – 米国市場が40.1%の大幅成長
2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association（SIA）が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の5 […]
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テクノロジーAppleがA18/A18 Proプロセッサを発表：40%高速化したGPUと新AI機能搭載
Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス（N3E）で製造され、大幅な性能向上とApple Int […]
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テクノロジーGPT-4oやClaude 3.5 Sonnetを超えるオープンソースAIモデル「Reflection 70B」が発表
AIスタートアップHyperWrite社が、開発したオープンソース大規模言語モデル「Reflection 70B」が、既存のオープンソースモデルのみならず、GPT-4oやClaude 3.5 Sonnetすらをも凌駕する […]
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テクノロジーMicron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]
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テクノロジーTSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登 […]
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テクノロジーQualcommが新8コアSnapdragon X Plusを発表：700ドル台のAI PC実現へ
Qualcommが、ベルリンで開催されたIFA2024において、より手頃な価格帯のWindows PCを実現する新たな8コアSnapdragon X Plusプロセッサーを発表した。この新チップは、AI機能を搭載した「C […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、Broadcomのテストで期待外れの結果に
Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]