テクノロジー
Samsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投 […]
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AI半導体
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テクノロジーSK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
テクノロジーCPU、GPU、AI機能を1つのコアに統合した画期的なRISC-Vチップが発表
オープンソース命令セットアーキテクチャ（ISA)のRISC-Vは、市場で支配的な地位を固めるArmへの有力な対抗馬として、Googleなどの支援を受けて開発が進められている。 今回、このRISC-Vにおける新たな動きとし […]
- テクノロジー
Samsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという […]
テクノロジーBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
テクノロジーSK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による […]
テクノロジーNVIDIAはBlackwellの開発に100億ドルと言う巨額投資を実施、価格は4万ドルと大幅上昇も
NVIDIAは昨日GTC 2024において、待望のAI GPU「Blackwell」を発表したが、このチップの開発には多額のコストがかかっており、これはそのまま購入価格に転嫁され、大幅な値上げが見込まれるようだ。 Bla […]
テクノロジーNVIDIA 次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と新たな「B200」GPUを発表
NVIDIAは、現行世代であるHopperアーキテクチャGPU「H100」と比較して最大5倍の性能向上を誇るという、次世代「Blackwell」アーキテクチャGPUと、それに基づくAIアクセラレータ「B200」GPUを正 […]
テクノロジーCerebras、第3世代ウェハースケールチップ「WSE-3」を発表、NVIDIA H100 GPU約62個分に相当
AIスーパーコンピューター企業Cerebras Systemsは、最大24兆個のパラメータ・サイズのニューラルネットワーク・モデルをトレーニングすることが可能な90万個のAI最適化コアを提供する、第3世代のウェハースケー […]
テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
テクノロジーAIスタートアップGroqがLLMを超高速で処理する「LPU」を発表、ほぼリアルタイムでのテキストを生成が可能に
AIスタートアップGroqは、公開ベンチマークで全ての競合を上回る、非常に高速なLPU推論エンジンを発表した。 Groqによると、LPU（Language Processing Unit™）は、大規模言語モ […]
テクノロジーSoftBank孫正義氏、NVIDIAに対抗するためAI半導体企業の新設を計画、15兆円規模の資金調達を目指す
Bloomberによると、SoftBankグループの創業者である孫正義会長兼社長が、NVIDIAに対抗しうるAIチップの新会社のために1000億ドル（約15兆円）もの資金調達を計画しているという。 計画は、日本神話に登場 […]
