テクノロジー
AIメモリ優先で低価格スマホの容量改善が揺らぐ
AI向けメモリ需要の急増により、メーカーがデータセンターへの供給を優先している。その影響でスマホ向け部材の価格上昇と供給制約が続いており、メモリの値下がりを前提としてきた低価格スマホは、2027年にかけて容量維持や安価な設計が困難になる。（119文字）
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テクノロジーAlibabaがClaude Codeを社内禁止と報道、Anthropicとの対立は開発環境の信頼問題に広がる
アリババが社内でのClaude Code利用を禁止し、自社ツールへの移行を推奨している。背景にはモデル蒸留を巡る対立があるが、開発環境に深く関与するエージェントが収集する情報の透明性と、企業のセキュリティ管理の在り方に焦点が移っている。
テクノロジーIntel 18Aは歩留まりが大幅改善：月3万枚報告でPanther Lake後の焦点は供給力へ
Intelの先端プロセス「Intel 18A」の歩留まりが改善し、月産約3万枚の規模に達したとの報告が出た。同プロセスは既にPC向け製品の量産フェーズにあり、今後は安定供給と歩留まり向上による製造コストの低減、および収益性の改善が焦点となる。
テクノロジーSK hynix、清州に約10.5兆円投資計画：NAND新工場M17を2029年上半期に稼働へ
SK hynixは、AI需要の拡大を見据え韓国の清州に総額100兆ウォンを投じる。2029年稼働予定のNAND新工場や先端パッケージング拠点を新設し、HBMに加えデータ保存を担うストレージ供給を強化することで、AIメモリ市場での主導権確保を狙う。
テクノロジーAI投資が世界のVC市場を塗り替えた、2026年上半期の資金調達は過去最高の5,100億ドル
2026年上半期の世界のベンチャー投資額は、AI企業への資金集中と出口市場の回復により過去最高を更新した。投資総額の4割超が大手AIラボ2社に集まる極端な偏りを見せる一方、IPOやM&Aも活発化しており、市場は新たな循環期に入っている。
テクノロジーキオクシア、第10世代BiCS FLASHのサンプル出荷を開始
キオクシアは、332層の第10世代3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb TLC製品のサンプル出荷を開始した。独自の接合技術等により、従来比でビット密度を59％向上させつつ電力効率も改善しており、AI向けSSD市場の強化を図る。
テクノロジーNVIDIAがAIインフラ投資の新モデルを発表：ハードウェア販売とクラウド収益の二重取りへ
NVIDIAは、巨額の初期投資が壁となる新興AI企業に対し、自ら資金援助や与信枠を提供する新たなビジネスモデルを導入した。ハードウェアの売却益に加え、顧客のクラウド収益の一部を徴収する仕組みを構築することで、インフラ展開を加速させている。
テクノロジーAnthropic、Samsungと独自AIチップ製造を協議か？NVIDIAを軸に計算基盤を拡張
Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
テクノロジーAIエージェントの実務完了率が2.5%から16.1に急上昇：最新調査が測る遠隔労働自動化の現在地
実務型AIエージェントの能力を測る指標RLIにおいて、Anthropicのモデルが16.10%の自動化率を記録した。これは従来の最高値を大きく上回り、AIが専門家と同等の実務成果物を作成できる領域が着実に拡大していることを示している。
テクノロジーSamsungのHBMダミーダイ特許出願が公開。高積層化の信頼性が焦点に
SamsungはHBMの最上部に配置するダミーダイの形状を改良し、接合強度と放熱効率を高める特許を出願した。側面を三段の曲面構造にして上面を広げることで、モールド層の体積を減らしつつ機械的信頼性を向上させ、高積層化に伴う熱問題を解消する狙いだ。
テクノロジーMicrosoftとAWS、FDEを同時期に前面へ：企業AIは常駐エンジニア型へ動く
クラウド大手２社は、エンジニアを顧客企業に常駐させ、ＡＩを業務プロセスへ直接組み込む新組織を発表した。これは単なるツール提供から、企業の固有データや現場の作業手順に即した実用的なシステム構築へと、支援の軸足を移す動きである。
テクノロジーOpenAIが米政府に5%株式案か、AI富の分配は議決権の設計へ
OpenAIが米政府に自社株式の5%を譲渡する案を協議中であると報じられた。この提案はAIの利益を社会に還元する公共ファンド構想の一環だが、単なる経済的配当を目的とするのか、政府が経営に関与する統治権を伴うのかという権利の内容が焦点となる。