テクノロジー
Intel、Arrow Lake CPUの性能問題に関する5つの根本原因を解説、一部の修正パッチを公開
Intelは最新のデスクチップ向けCPU「Arrow Lake-S（Core Ultra 200S）」プロセッサで発生していたゲームパフォーマンスの問題について、5つの根本原因を特定し、そのうち4つについてはすでに修正パ […]
Topic
CPU・プロセッサ
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テクノロジーIntelのPanther Lake、主要顧客8社で初期サンプルが稼働開始
Intelが次世代プロセッサ「Panther Lake」の最初のエンジニアリングサンプル（ES0）を顧客8社に提供し、稼働を開始したことを発表した。これは、Intelの18Aプロセス技術における重要な進展であり、同社がリ […]
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テクノロジークラウドの信頼性を揺るがす「BadRAM」攻撃 ─ AMDの最新セキュリティ機能に1500円の機器で簡単に突破可能な脆弱性が見つかる
クラウドコンピューティングの信頼性に大きな一石を投じる脆弱性が発見された。欧州の研究チームは、AMDの最新の仮想マシン保護技術「SEV-SNP」を、わずか10ドル相当の機器で突破できることを実証。この「BadRAM」と名 […]
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テクノロジーIntel、Arrow Lake向け0x114マイクロコードでゲーミング性能の大幅改善へ
最新のIntel Core Ultra 200シリーズ「Arrow Lake」プロセッサーが直面しているゲーミングパフォーマンスの課題に対し、Intelが待望のマイクロコードアップデート「0x114」を準備していることが […]
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テクノロジーQualcomm、Intel買収計画から撤退の可能性
世界最大級のテクノロジー企業統合となる可能性を秘めていたQualcommによるIntelの買収案が暗礁に乗り上げている。事情に詳しい関係者によると、買収に伴う複雑な課題により、Qualcommの関心が後退しているとのこと […]
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テクノロジーAMD、革新的な「チップ重ね合わせ」特許を出願、ダイ効率を大幅に向上へ
AMDが新しい「マルチチップ積層」技術に関する特許を出願し、次世代Ryzen SoCに向けた新たな道筋が明らかになった。この革新的な手法では、大型ダイの下に小型チップレットを重ねて配置することで、ダイ面積の効率的な活用と […]
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テクノロジーAMD、次世代ゲーミングCPU「Ryzen 9 9950X3D」及び「Ryzen 9 9900X3D」を2025年1月後半に投入へ
AMDが2025年1月後半、ハイエンドゲーミングプロセッサーの新製品として、16コア32スレッドの「Ryzen 9 9950X3D」と12コア24スレッドの「Ryzen 9 9900X3D」を発売する見込みであることが、 […]
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テクノロジートランプ関税懸念でRyzen 9800X3Dに異常な需要 – 企業の”駆け込み購入”で品薄状態に
AMDの最新プロセッサRyzen 7 9800X3Dが発売後わずか数週間で品薄状態に陥っている。その背景には、次期Donald Trump（ドナルド・トランプ）政権下での大規模な輸入関税導入を見越した企業の” […]
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テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D搭載PCで焼損事例が発生、MSIが調査開始
AMDの最新ゲーミングCPU「Ryzen 7 9800X3D」を搭載したPCで、CPUとマザーボードの焼損事例が報告され、マザーボード製造元のMSIが調査を開始した。現時点で報告されているのは2件で、いずれもMSI MA […]
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テクノロジーIntelはAMDの3D V-Cacheに類似した技術を計画中だが、当面はサーバー向けに留まる見込み
IntelがAMDの3D V-Cacheに類似した大容量キャッシュ技術「Local Cache」を2025年発売予定のサーバープロセッサClearwater Forestに搭載することが明らかになった。しかし、ゲーミング […]
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テクノロジーAMD、Ryzen AI 9 HX 370でライバルと比べて75%高速なゲーミング性能を主張 – ソフトウェア最適化が鍵
AMDは新しいRyzen AI 300シリーズプロセッサーについて、競合のIntel Core Ultra 7 258Vと比較して平均75%高速なゲーミングパフォーマンスを実現すると発表した。この大幅な性能向上は、FSR […]
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テクノロジーAMDが全従業員の4%削減を発表、AI事業強化へ経営資源を再配置
米半導体大手AMDは、全世界で約1,000人規模となる人員削減を実施すると発表した。これは全従業員の約4%に相当する。同社は「最大の成長機会に経営資源を集中させる」として、AI事業への注力を強調している。 レイオフの規模 […]