テクノロジー
IBM、2nmより50%速く70%省エネな「0.7nm」ナノスタック技術の開発に成功
IBMが世界初のサブ1nm半導体技術「ナノスタック」を発表。トランジスタを3次元に積層する新設計で爪サイズのチップに約1000億個を集積し、2nmチップ比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現した。量産化は5年後の見通しで、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が焦点になる。
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テクノロジーメモリの壁をDRAMの下から崩す：QualcommのHBCが133 TB/sを叩き出す仕組み
QualcommがHBC（High Bandwidth Compute）技術を発表。LPDDRメモリ直下にコンピュートを3D積層するアーキテクチャでカード1枚あたり133 TB/sの実効帯域幅を実現し、HBM依存のNVIDIAアーキテクチャに対してコスト・電力効率・製造能力の三正面から挑む。
サイエンス脳の「直感と熟考」をAIチップに実装。速度4倍・省電力5倍を達成した新技術
脳の構造を模倣したスパイキングニューラルネットワークは、長期記憶の保持に多大な計算コストを要する課題があった。研究チームは「高速な反射」と「低速な思考」を分離した新設計により、低消費電力と高度な文脈理解の両立に成功した。
テクノロジーQualcomm、Dragonflyでデータセンター本格参入：Meta向けCPUとAI300で2028年を狙う
Qualcommはデータセンター向けの新ポートフォリオ「Dragonfly」を発表し、CPUやAI推論アクセラレータ、接続技術を統合したラック単位の提案に踏み出した。Metaとの提携やメモリ帯域の強化を通じ、AIエージェント時代に不可欠な電力効率と推論コストの低減を狙う。
テクノロジーAIで消えるはずだったエンジニア職：採用データは別の変化を示している
大手テック企業の採用総量は減少傾向にあるが、エンジニア採用の比率はむしろ上昇しており、企業はAI活用を前提に少数の熟練者へ組織を再編している。一方で、フロントエンド等の特定職能や未経験層の採用枠は激減しており、次世代の育成が課題だ。
テクノロジーOpenAIとBroadcom、「AIが設計したAIのためのチップ」である“Jalapeño”を発表
OpenAIは自社モデルを設計に活用することで、推論特化型チップ「Jalapeño」をわずか9ヶ月で量産段階へと到達させた。このチップは既存のGPUに比べ推論コストを大幅に削減する見込みであり、AIがAIインフラを加速させる新たな開発手法として注目される。
テクノロジー抗体設計の成功率が1/1000から15%へ：NVIDIAが創薬インフラに賭ける「科学的工具箱」戦略
NVIDIAがBIO 2026でBioNeMo Agent Toolkitを発表した。50社超のパートナーとともに、仮想スクリーニングを数日から数分に短縮するエージェント型AIインフラを創薬業界へ展開する。抗体設計の成功率が1/1000から15%へと上昇するなか、GPUメーカーから創薬インフラ企業への転換が加速している。
テクノロジーHBFは隣接型にすぎない：SanDiskが特許で保護するNAND直積層の技術構想
SanDiskが2025年9月取得の特許（US 12,430,274 B2）は、現行HBF（隣接型）を超えてNANDとGPUコアを垂直に直積層するアーキテクチャを先取り保護している。Gen 1サンプル出荷が2026年H2に迫る中、SK HynixとのOCP標準化も進行。AIストレージの次の形を解説する。
テクノロジーCloudflareや主要ブラウザベンダーが提唱する「PACT」：プライバシーを保護しつつボットを識別する新プロトコルの全貌
Cloudflareらは、AIの台頭で困難になった人間とボットの判別を、プライバシーを保護しつつ行う新プロトコル「PACT」を発表した。特定の機器に依存せず、匿名化されたトークンを用いて正当性を証明することで、利便性と安全性の両立を目指す。
テクノロジーSK hynix、HBM4から汎用DRAMへの戦略転換：収益構造の逆転と次世代メモリ市場の展望
SK hynixは、収益性が逆転した汎用DRAMの供給不足に対応するため、次世代メモリHBM4の量産を遅らせて生産資源を再配分する。同社はAI向け需要独占による優位性を背景に、高利益なDDR5の増産と長期契約を通じた安定収益の確保を優先する方針だ。
テクノロジー中国スパコン「LineShine」がTOP500で首位奪還、CPU単体で2EFLOPS超えの衝撃とAI競争における実態
中国の新型スーパーコンピュータ「LineShine」が、米国製部品に頼らず自国開発のCPUのみで2エクサフロップスを突破し、世界首位を獲得した。伝統的な計算性能で米国の技術封じ込めを打破した一方、AI向け演算性能では依然として課題が残る。
テクノロジーSamsungのUFS 5.0、10.8GB/s読み出しでオンデバイスAI端末の基盤を更新へ
Samsungは、次世代モバイル向けストレージ規格UFS 5.0を2026年第4四半期に量産する。従来比2倍超の転送速度と40％以上の電力効率改善を実現しており、オンデバイスAIの処理加速や薄型端末の設計自由度向上に寄与する。