
Cadenceが2026年に握った2つの先端ノード挑戦者、RapidusとIntel Foundryの設計網
Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。
別名: Cadence, ケイデンス・デザイン・システムズ, Cadence Design Systems, ケイデンス
cadence.comカリフォルニア州サンノゼに本社を置く、世界的な電子設計自動化(EDA)ソフトウェアおよび半導体設計資産(IP)のプロバイダー。半導体設計に不可欠なツールを提供しており、業界で圧倒的なシェアを誇る。2024年、過去に中国の国防技術大学(NUDT)に対して米国の輸出規制に抵触するツールを意図的に輸出していたことを認め、多額の罰金を支払うことで米当局と和解した。この時期のCEOが現在のIntelトップであるLip-Bu Tan氏であったことが問題視されている。

Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。

半導体設計の全工程を自律的に行うAIエージェント「Design Conductor(DC)」が開発された。DCは219語の仕様書からRISC-V CPUの論理回路を組み上げ、徹底的な検証とデバッグを経て、わずか12時間で製造用レイアウトファイルを出力することに成功した。これは、これまで人間が手動で行っていた複雑なプロセスをAIがエンドツーエンドで完遂する画期的な成果であり、ハードウェア設計の歴史における重要なマイルストーンとなる。

AIデータセンターの電力消費が臨界点に達しつつある。大規模言語モデル(LLM)の訓練や推論が爆発的に拡大するなか、GPUとメモリの間を往復するデータ転送が消費電力の主因となり、計算能力のスケーリングそのものにブレーキをか […]

かつて「シリコンバレー」の名の通り、半導体業界の絶対王者として君臨したIntel。しかし、近年の時価総額の急落と技術的な遅れは、同社を創業以来の危機的状況へと追い込んだ。だが現在、アリゾナ州チャンドラーの広大な砂漠地帯に […]

Intelが、自社の最先端プロセス「Intel 18A」で製造したArmベースのSoC(System on a Chip)、「Deer Creek Falls」をYouTube上で突如公開したことが波紋を広げている。動画 […]
巨大半導体メーカー、Intelが揺れている。外部からはDonald Trump大統領による異例のCEO辞任要求という政治的圧力がかかり、内部では会社の根幹戦略を巡る取締役会との深刻な対立が報じられる。この「外圧」と「内圧 […]

米半導体大手Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏に、米議会から極めて厳しい視線が注がれている。共和党の重鎮、Tom Cotton上院議員が、Tan氏の過去の中国企業との深い関係性を問題視し、国家安全保障上の懸念が […]
米中間の緊張を象徴していた半導体設計ソフトウェア(EDA)の輸出規制に、突如として不可解な動きが見られた。複数の報道によると、6月上旬、米国の主要EDAベンダーであるSynopsysとCadenceの技術サポートポータル […]

Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]

2025年3月にIntelの新CEOに就任したばかりのLip-Bu Tan氏が、過去に中国のテクノロジー企業数百社に対し、多額の投資を行っていたことがReutersなどの調査で明らかになった。投資先には中国軍関連企業や米 […]

中国政府が西側半導体技術からの自立を加速させるため、オープンソースのRISC-V命令セットアーキテクチャ(ISA)を国家レベルで推進する政策を今月にも発表する見通しとなった。Reutersの報道によると、中国のサイバース […]

TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm(N2)プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm(A16)プロセスを2026年末から量産 […]

CadenceはPCI-SIG DevCon 2024で、市販の部品を使用して、128GT/sを達成する世界初のPCIe 7.0光インターコネクションを実演した。 Cadenceの最新PCIe 7.0用IPが驚異的な高速 […]

Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム(Rapid Assured Microelectronics Prot […]
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元(3D)チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT(S […]