
HBM4の性能を「標準パッケージ」で実現:JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC(半導体技術協会)が、次世代メモリ規格「SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)」の開発が完了間近であると発表した。 AI(人工知能) […]
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1958年設立、米国バージニア州アーリントン郡に本部を置く半導体標準化団体。DDR、LPDDR、UFSなどメモリ規格の策定を主導する。
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2025年12月11日、JEDEC(半導体技術協会)が、次世代メモリ規格「SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)」の開発が完了間近であると発表した。 AI(人工知能) […]
半導体技術の標準化団体JEDECは2025年10月7日、次世代内蔵フラッシュストレージ規格「Universal Flash Storage (UFS) 5.0」の策定作業が最終段階にあることを公式に発表した。現行のUFS […]

AI(人工知能)の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]

AI(人工知能)という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]

NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]

JEDECが第4世代高帯域幅メモリ(HBM4)の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]

2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登 […]

昨年、次世代のメモリ規格として登場したCAMM2は、従来のSO-DIMMを置き換える物として登場し、その大幅な薄型を実現した利点から、先日対応ノートPCがLenovoから登場した「LPCAMM2」のようにノートPC向けを […]

LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月が経過することは陳腐化を意味し、SamsungのLPDDR5XやSK hynixのLPDDR5Tと言った、独自 […]

ノートPC向けの新たなメモリ規格であるCAMM(Compression Attached Memory Module)は、Dellが2年前に初めてPrecision 7670ワークステーション・ノートPCに導入した独自規 […]

ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 […]

JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]