テクノロジー
「GPU負荷を最大半減」Lossless Scaling 3.1は古いPCの救世主か？新パフォーマンスモードと画質改善が実現
PCゲーマー、特に最新のグラフィックボード（GPU）を持たない多くのユーザーにとって、まさに朗報と言えるニュースが飛び込んできた。NVIDIAのDLSSやAMDのFSRといったメーカー純正技術に頼らず、GPUを問わず利用 […]
Company
NVIDIA
1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
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テクノロジーIntel、最大2割の人員削減へ。1万人超に影響か──新CEOが断行する「聖域なき改革」の痛みと狙い
半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託製造部門である「Intel Foundry」の従業員を最大20%削減する計画であることが、内部メモによって明ら […]
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テクノロジーGroq、Hugging Face統合でAI推論を“爆速”化：AWS・Googleを脅かす『LPUの衝撃』
A推論特化型チップ「LPU」で名を馳せるスタートアップのGroqが、オープンソースAIの聖地とも言えるHugging Face Hubの公式推論プロバイダーとして統合されたのだ。この衝撃的な発表は、Amazon Web […]
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テクノロジーTSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
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テクノロジーAIは仕事を奪うか、創るか？NVIDIAのHuang氏、Anthropic CEOの「雇用破壊論」を痛烈批判
AI革命の未来像を巡り、シリコンバレーの二人の巨人が真っ向から衝突した。AI半導体の覇者であるNVIDIAのCEO、Jensen Huang氏が、AIの安全性と倫理を掲げるAnthropicのCEO、Dario Amod […]
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テクノロジー東南アジアが計算資源の新たな聖地に：中国企業が規制回避のためHDDをマレーシアに持ち込み現地のNVIDIAチップを活用
米中間の熾烈な「チップ戦争」が、新たな局面を迎えたことを象徴する驚くべき事件が明らかになった。米国の厳格な半導体輸出規制により、最先端AIチップの入手が困難になった中国企業が、チップそのものではなく「データ」を物理的に国 […]
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テクノロジー台湾、HuaweiとSMICへの輸出規制を断行：「テロ組織と同列」扱いの衝撃、背景に中国の”欺瞞”か
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei（ファーウェイ）と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]
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テクノロジーHBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
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テクノロジーPlayStation携帯ゲーム機の全貌：AIアップスケーリング、16GB RAM、そしてSonyの描く未来戦略
携帯ゲーム機市場が、にわかに熱を帯びてきた。任天堂が築き上げた巨大な帝国、そしてSteam Deckが切り開いたPCゲーム携帯化という新たな潮流。ここに、Microsoft Xboxが本格参入の狼煙を上げ、ついに「最後の […]
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テクノロジーTikTokのByteDanceによる動画生成AI「Seedance 1.0」がSora・Veo超えの衝撃
TikTokを運営する中国の巨人ByteDanceが発表した、新たな基盤モデル「Seedance 1.0」が業界に大きな波紋を呼んでいる。公開された客観的なベンチマークで、OpenAIの「Sora」、Googleの「Ve […]
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テクノロジーUltra Ethernet Consortium (UEC) 1.0仕様が正式発表：AIデータセンターの覇権争いは新章へ
AIの巨大な計算能力を支える神経網、ネットワーク。その覇権を巡る争いが、今、新たな局面を迎えた。2025年6月13日、AMD、Intel、Microsoft、Meta、HPEといった巨大テック企業が結集する「Ultra […]
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テクノロジーAMD、次世代AI基盤「Helios」と256コアCPU「Venice」の野望
AMDはサンノゼで開催された「Advancing AI」イベントで、同社の未来を賭けた次世代製品群のベールを剥いだ。発表の核心は、2026年に登場するラックスケールAIプラットフォーム「Helios」、それを構成する最大 […]