テクノロジー
Appleの中国製メモリ調達に超党派上院6議員が反発、8月21日期限は2022年の再来
超党派上院議員6名がAppleに中国CXMTとYMTC製メモリの不使用を8月21日までに確約するよう求めた書簡を、2022年のYMTC撤回劇や書簡署名議員の地元投資利害と重ねて読み解く。AI逼迫とMicronの2500億ドル投資も焦点。
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーSamsung半導体の利益率は70%、過去最高益の裏でGalaxy事業が赤字転落
AIサーバー向けメモリの価格上昇でSamsungの半導体部門が営業利益率70%に達した一方、完成品部門は部材高で赤字化。過去最高益の内訳と持続条件を検証する。
テクノロジーゲーム機や車が値上がりする理由：SK hynixの契約に隠れていた仕組みとは
SK hynixは主要顧客と最長5年の長期供給契約を締結したが、価格上限を撤廃することで市場高騰時の利益を独占する強気な設計となっている。供給確保を優先する顧客の弱みに付け込み、下落リスクを抑えつつ上昇益を享受する非対称な契約構造が鮮明になった。
テクノロジー過去最高益でも予想を5%下回ったSK hynix、HBMと汎用DRAMの採算逆転
SK hynixの2026年4〜6月期決算は、売上高と営業利益で過去最高を更新したが、汎用DRAMの急騰や製品構成の変化により市場予想には届かなかった。HBMの価格体系や出荷時期のずれが影響したものの、高い利益率と財務余力を背景に次世代製品への投資を加速させる方針だ。
テクノロジーSamsungとBroadcomが2000億ドル超のMOU、HBMから2nm製造まで一括協業
SamsungとBroadcomは、HBM、2nm以下の製造、先端パッケージを束ねるMOUを締結した。2000億ドル超は確定受注ではなく、実需化には内訳と量産条件の開示が必要だ。
テクノロジーMicronがAppleの中国製メモリ調達案に反対、価格と米国増産を巡り攻防
Appleの中国製メモリ調達案にMicronが反対した。足元の価格抑制と2028年以降の供給改善には時間差があり、米政権の追加規制が採用条件を左右する。
テクノロジーCXMTがSamsung超えの価格を設定し、Huaweiの値下げ要求も拒否した強気の理由
中国DRAM大手CXMTがSamsungの64GB DDR5サーバーメモリ価格を上回る水準を設定し、Huaweiの値下げ要求も拒否した。AI向けHBM生産シフトで汎用DRAMが逼迫する中、価格決定権を握る側への転換を示す動きだ。
テクノロジーEtchedが3億ドルを調達し初期製造を開始、SK hynixは投資家として参加
EtchedはSK hynixも参加した3億ドル調達を発表し、低電圧演算と共有メモリを組み合わせた推論クラスタの初期製造を始めた。供給契約や比較可能な性能値は未公表である。
テクノロジー中国の一部サーバーCPUが40%高騰、IntelとAMDが確約したのは価格でなく数量だった
IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。
テクノロジーGMの決算とBYDの21%値上げに現れた、車載メモリ不足の次の段階
DRAM高騰がGMの複合コスト増とBYDの運転支援オプション価格に現れた。完成車メーカーと部品各社は長期供給契約を広げ、供給と価格の変動に備えている。
テクノロジー南亞科技がメモリ市場8000億ドル超を予測、半導体売上の過半へ
南亞科技は2026年のメモリ市場を8000億ドル超と予測。WSTSの見通しと同社決算を基に、AI推論需要、価格上昇、2028年の新工場計画が市場をどう動かすかを追う。
テクノロジーADATA会長が「メモリ不足は今後10年」と予測、2033年まで続く増産の現実
ADATA会長の「メモリ不足は今後10年」という予測を、MicronとSK hynixの一次資料から検証。HBMのウェハ消費と2033年まで続く増産計画が、供給回復を遅らせる構造を読み解く。
