テクノロジー
2027年はさらに逼迫、Micron幹部が語るAIメモリ供給の見通し
Micronのフェローは2026年8月23日のHot Chips 2026で、AIアクセラレータの演算性能が2年で3倍伸びる一方、HBM帯域幅は2倍未満しか伸びないと警告した。同社が2ヶ月前に発表した記録的な決算は、需給逼迫という同じ現象の裏返しであることを示している。
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーAppleのメモリ調達は米中外交の取引材料か：浮上するCXMT・YMTC採用許可の噂と背景
Appleはメモリ不足とコスト高騰を受け、中国企業からのチップ調達を模索しているが、米議会は安全保障上の懸念から猛烈に反発している。この問題は一企業の戦略を超え、米中首脳会談における外交交渉のカードとして政治利用される局面を迎えている。
テクノロジーSK hynixに続くMicronか、NVIDIAの複数年メモリ契約報道を読む
Edgewater ResearchはNVIDIAとMicronの複数年メモリ契約を示唆した。両社の量産関係とMicronの匿名SCAは公表済みだが、契約の期間・数量・価格はまだ確認できない。
サイエンスDEEPAIチップ1個がエアコン1台分の熱を出す時代、半導体業界は何を変えようとしているのか
AIチップのTDPが1 kWを超え、液冷採用率が3年間で6%から53%へ急伸する中、熱管理が性能向上に代わって半導体設計の最優先制約になった。imecのSTCO研究、SamsungのzHBM構想、KAISTのAI設計エージェントが示す、発熱との戦いの最前線を追う。
テクノロジーCXMTの増産でもDRAM不足は続く、2027年までの供給をどう読むか
CXMTは2026年の世界DRAMビット供給純増の11.3%を担うが、Hanwhaは増産後も2027年まで供給不足が続くと予測。指標の分母と供給制約を読み解く。
テクノロジーSK hynixがCPOをメモリまで延ばす、HBMの次にあるAI接続の壁
SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。
テクノロジーDEEPHBMとは何か。AIの性能を演算器ではなくメモリが決める時代を作った積層DRAMの仕組み
AI半導体の性能を左右するHBM（広帯域メモリ）を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。
テクノロジーIntelのEMIB-T受注残とHBM輸出、2027年へ向かう先端パッケージ
約13億ドル分のHBMがマレーシアへ向かった。輸出統計だけではIntelの受注を特定できないが、Penangの能力増強とEMIB-Tの商用化段階を重ね、AI半導体の後工程が動く兆候を読み解く。
テクノロジーDRAM価格が四半期でほぼ倍増、SSDも5割高騰。企業が出した答えは「SDS」だった
Omdia調査でDRAM価格が2026年Q1にほぼ倍増、SSDも5割超上昇したと判明。北米IT担当者の98%がストレージ統合を検討し、非導入企業が最も注目したのはSDSだった。キオクシアの増収データも交え構造変化を検証する。
テクノロジーEtchedの7億ドル調達、問われるのは初回ラック後の量産と性能公開
Etchedが7億ドルを調達し、評価額は210億ドルに到達。Jane Streetへ初の推論ラックを納入したが、性能比較と量産規模の開示はこれからだ。
テクノロジーApplied Materials、先端パッケージ売上成長見通しを70％超へ引き上げ
Applied Materialsが2026年の先端パッケージ売上成長見通しを70％超へ上方修正。HBM投資の拡大と、中国売上の比率低下・金額維持が同時に進む実態を読み解く。
テクノロジーメモリ価格が史上最高値圏で凍りついた理由 スポット市場が映すAI需要と消費者市場の断層
DRAM業界の売上高が四半期970億ドルに達する一方、スポット市場は買い手と売り手の価格乖離で膠着状態が続く。AIサーバー需要が牽引する価格上昇が消費者市場の購買限界に衝突した現場を、週次データから読み解く。
