テクノロジー
Applied Materials、先端パッケージ売上成長見通しを70％超へ引き上げ
Applied Materialsが2026年の先端パッケージ売上成長見通しを70％超へ上方修正。HBM投資の拡大と、中国売上の比率低下・金額維持が同時に進む実態を読み解く。
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーメモリ価格が史上最高値圏で凍りついた理由 スポット市場が映すAI需要と消費者市場の断層
DRAM業界の売上高が四半期970億ドルに達する一方、スポット市場は買い手と売り手の価格乖離で膠着状態が続く。AIサーバー需要が牽引する価格上昇が消費者市場の購買限界に衝突した現場を、週次データから読み解く。
テクノロジーメモリ価格が20年分の値下がりを1年で消し去った「歴史的異常」の構造
メモリ1GBあたりの価格が2007年水準まで急騰し、半世紀続いた指数関数的な値下がりの趨勢が数カ月で反転した。AI向けHBM需要が年率200%で膨張する一方、供給は年率20%にとどまり、ゲーム機やPCの価格引き上げとして消費者に波及している。
テクノロジーキオクシア、CXLメモリ拡張「XL1」を展示 XL-FLASHでAIサーバーの外部メモリ層を狙う
キオクシアがCXL対応メモリ拡張モジュール「XL1」をFMS 2026で展示。低レイテンシのXL-FLASHをDRAM/HBMの外側に置く構想と、評価サンプルの予定を整理します。
テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジーCFD、GIGABYTE製GPUの受注価格を8月分から改定へ：店頭価格への波及は未定
CFD販売がGIGABYTE製VGAの受注価格を8月1日分から現行価格比120〜140%へ改定すると告知。注文残のキャンセルにも触れ、GPU価格の上昇が店頭前の流通段階で表面化した。
テクノロジー2nmだけでは越えられないAIチップの配線の壁、MediaTekが448G SerDesを開発
MediaTekは1レーン当たり400Gbps級の次世代SerDesを2027年後半に投入し、米大手クラウド事業者のAIアクセラレータ受注獲得を狙う。同社は先端パッケージ技術も活用し、データセンター向け事業を新たな収益の柱として成長させる方針だ。
テクノロジーMacBook Airの一部納期が9月に伸びる：値上げ後も続く世界的メモリ争奪戦
世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。
テクノロジーGoogleは2028年にTPU最大1500万個を確保か、Fubonが供給計画を推定
FubonはGoogleが2028年に最大1500万個のTPUを確保すると推定。未発表の第9世代とTSMC・Intelの供給分担を、公式開示と独自報道から検証する。
テクノロジーTSMCがIntel EMIB類似の先端パッケージ技術を開発中と報道、CoWoS-Lとの違いはどこか
TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。
テクノロジーAppleの中国製メモリ調達に超党派上院6議員が反発、8月21日期限は2022年の再来
超党派上院議員6名がAppleに中国CXMTとYMTC製メモリの不使用を8月21日までに確約するよう求めた書簡を、2022年のYMTC撤回劇や書簡署名議員の地元投資利害と重ねて読み解く。AI逼迫とMicronの2500億ドル投資も焦点。
テクノロジー過去最高益でも予想を5%下回ったSK hynix、HBMと汎用DRAMの採算逆転
SK hynixの2026年4〜6月期決算は、売上高と営業利益で過去最高を更新したが、汎用DRAMの急騰や製品構成の変化により市場予想には届かなかった。HBMの価格体系や出荷時期のずれが影響したものの、高い利益率と財務余力を背景に次世代製品への投資を加速させる方針だ。